[发明专利]显示装置及其制造方法在审
申请号: | 202111037426.0 | 申请日: | 2021-09-06 |
公开(公告)号: | CN114551505A | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 韩仑锡;李桃源;李明姬;张姃美 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 姜长星;李盛泉 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种显示装置,作为配备有第一显示区域及包括透射区域的第二显示区域的显示装置,包括:
基板;
第一发光元件及第二发光元件,位于所述第二显示区域,并且在所述基板上将透射区域置于其之间而彼此隔开;以及
下部金属层,布置于所述第一发光元件及所述第二发光元件的下部,
其中,所述下部金属层包括朝向所述基板的第一面及作为所述第一面的相反面的第二面,
所述下部金属层的所述第一面包括凹凸。
2.如权利要求1所述的显示装置,其中,
所述下部金属层的所述第一面的表面粗糙度大于所述第二面的表面粗糙度。
3.如权利要求1所述的显示装置,还包括:
图案层,介于所述基板与所述下部金属层之间,并且包括与所述下部金属层不同的物质。
4.如权利要求3所述的显示装置,其中,
所述图案层包括无机绝缘物。
5.如权利要求3所述的显示装置,其中,
所述图案层包括非晶硅。
6.如权利要求3所述的显示装置,其中,
所述图案层的厚度小于所述下部金属层的厚度。
7.如权利要求3所述的显示装置,其中,
所述图案层的厚度是至
8.如权利要求3所述的显示装置,其中,
所述下部金属层和所述图案层分别包括与所述透射区域对应的孔。
9.如权利要求3所述的显示装置,其中,
所述下部金属层的所述第一面的一部分与所述基板接触,
所述下部金属层的所述第一面的另一部分与所述图案层接触。
10.如权利要求3所述的显示装置,其中,
所述图案层包括主体部及被所述主体部围绕至少一部分并彼此隔开的多个图案开口部。
11.如权利要求10所述的显示装置,其中,
所述下部金属层的所述第一面包括定义所述凹凸的多个凸起部及多个凹陷部,
所述第一面的所述多个凸起部分别位于所述图案层的所述多个图案开口部内。
12.如权利要求10所述的显示装置,其中,
所述图案层的所述多个图案开口部中的每一个在平面上是圆形、椭圆形或者多边形。
13.如权利要求3所述的显示装置,其中,
所述图案层包括布置为在平面上彼此隔开的多个图案物质部,
所述多个图案物质部中的每一个为岛形态。
14.如权利要求13所述的显示装置,其中,
所述下部金属层的所述第一面包括定义所述凹凸的多个凸起部及多个凹陷部,
所述第一面的所述多个凸起部分别位于所述图案层的所述多个图案物质部之间。
15.如权利要求13所述的显示装置,其中,
所述图案层的所述多个图案物质部中的每一个在平面上是圆形、椭圆形或者多边形。
16.如权利要求1所述的显示装置,还包括:
第一像素电路,位于所述第一发光元件与所述下部金属层之间,并且与所述下部金属层重叠;以及
第二像素电路,位于所述第二发光元件与所述下部金属层之间,并且与所述下部金属层重叠。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的