[发明专利]一种高含铂金属的银铂键合丝及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高含铂金属的银铂键合丝及其制备方法，涉及到键合丝材料技术领域，所述高含铂金属的银铂键合丝按质量分数计，包括银85‑99％、铂15‑5％、铜0.1‑0.2％、钙0.2‑0.35％、铬0.003‑0.01％和其它掺杂元素0.01‑0.02％。本发明在避免上加热腔室与下加热腔室内部气氛被破坏的同时，还可以避免造成气体浪费，同时在后续制备银铂合金的过程中可以对银、铜、铬和铱以及银、钙和镧进行预热，在制备银铜铬合金的过程中可以对银、钙和镧进行二次预热，进而有效缩短银铜铬合金以及银钙合金制备所需要的时间，提高加工效率。

技术领域

本发明涉及键合丝材料技术领域，特别涉及一种高含铂金属的银铂键合丝及其制备方法。

背景技术

键合合金材料由于其较为优异的化学稳定性能，广泛应用于集成电路封装行业以及LED行业，经过多年的研究与发展，键合金丝材料的开发已趋于极限，现如今，性能优异且价格低廉的合金丝材料成为研发趋势，银丝的成本低于金丝，其键合过程不需要保护气体，所以银丝成为了除铜丝以外替代金丝的另一种键合丝材料，随着电子封装高密度化、高速度化和小型化发展，铜和银键合材料逐渐取代金键合材料。

专利申请公布号CN 111593223 B的已授权发明专利公开了高含铂金属的银铂键合丝材及其制备工艺。所述银铂键合丝材的组成成分包括银、铂、铜、钙、铬、以及其它掺杂元素铟、镧、以及铱；采用银金属结合铂金属有助于增强线材的强度和伸长率的增加，拉力和推力方面均能满足相应的要求，具有较为优异的焊接性能以及机械性能，制备工艺过程中，采用合金分别熔铸，并进一步镀上一层铂银合金层，加之工艺上细化丝材以及相应的均匀化退火处理，形成一种弧度高、长跨度、拉力良好、推力大的键合材料，能够满足应用于直插式LED封装、分立器件、贴片封装以及普通集成电路封装的需求。

针对上述工艺，为了降低设备成本，本领域的技术人员想到采用一个设备完成银铂合金、银铜铬合金以及银钙合金的制备，但是在使用单个加热炉完成上述制备操作时，本领域的技术人员发现一些缺点：

较为明显的就是在第一次出料、第二次进料、第二次出料、第三次进料以及第三次出料的过程中，都会对炉体内的气体氛围造成破坏，进而导致后续需要重新造就炉体内的气体氛围，同时由于采用先后进料的方式进行加工，因此第二次加工的原料金属以及第三次加工的原料进行都需要较长时间进行预热后，才能完成熔铸操作，整体加工时间较长。

因此，发明一种高含铂金属的银铂键合丝及其制备方法来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高含铂金属的银铂键合丝及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高含铂金属的银铂键合丝制备方法，所述高含铂金属的银铂键合丝按质量分数计，包括银85-99％、铂15-5％、铜0.1-0.2％、钙0.2-0.35％、铬0.003-0.01％和其它掺杂元素0.01-0.02％，所述其它掺杂元素包括铟0.004-0.008％、镧0.004-0.008％以及铱0.003-0.009％，上述各组分之和为100％，所述制备方法使用制备设备实现，所述制备设备包括加热炉，所述加热炉内部设置有两个封闭组件以及加热炉后侧设置有第一驱动机构，所述第一驱动机构分别驱动两个封闭组件中的封闭板合拢或打开，所述加热炉顶部固定设置有第二驱动机构以及加热炉内腔中部设置有坩埚承载机构，所述坩埚承载机构可升降的设置在第二驱动机构上，所述加热炉内腔底部设置有密封解除组件，所述第二驱动机构中的第三锥齿轮驱动密封解除组件中的第二往复丝杆带动插入杆左移或右移，所述密封解除组件中的插入杆进入到坩埚承载机构中的联动孔中后，对坩埚承载机构中的密封板进行拉拽，使得坩埚承载机构中的密封板解除对坩埚承载机构中承载座的密封，所述加热炉右侧以及背后两侧均固定连接有排气机构，位于右侧的所述排气机构对加热炉中进出料腔室进行抽真空，位于加热炉背后左侧的所述排气机构将加热炉中进出料腔室内部的氩气输入到加热炉中下加热腔室内部，位于加热炉背后右侧的所述排气机构将加热炉中进出料腔室内部的氢气输入到加热炉中上加热腔室内部。