[发明专利]根据PCB板阻焊层感光油墨控制激光功率的装置及方法

说明书

本发明公开了根据PCB板阻焊层感光油墨厚度控制激光功率的装置及方法，装置包括：控制器和至少一组激光出光模块；PCB板上设置有若干深度不同的过孔，PCB板的上端面喷涂有阻焊层感光油墨，阻焊层感光油墨填充了所述深度不同的过孔；所述控制器控制PCB板运动并根据运动到所述激光出光模块正下方的阻焊层感光油墨的厚度，计算需要曝光所述阻焊层感光油墨的激光功率的大小并控制所述激光出光模块出光。本装置及方法，可以实现对PCB板的不同厚度的阻焊层感光油墨精确曝光，同时对于PCB板上较深过孔，在喷涂阻焊层感光油墨时无需先填充树脂，从而优化工艺。

技术领域

本发明属于PCB板领域，尤其涉及到根据PCB板阻焊层感光油墨控制激光功率的装置及方法。

背景技术

PCB( Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板），是电子元器件电气连接的载体。参考图1，图1为现有技术中深度较厚的过孔在喷涂阻焊层感光油墨前需要填充树脂的PCB板断面的结构示意图。在PCB板4上，开设有各种深度不同的第一过孔43、第二过孔44以及第三过孔45。目前的工艺中，在对PCB板4的布线层42的上端进行喷涂阻焊层感光油墨41之前，对于较深的第三过孔45，需要先在第三过孔45中填充树脂46，然后再在PCB板4的上端喷涂阻焊层感光油墨41，以覆盖第三过孔45、深度较浅的第一过孔43和第二过孔44和除过孔以外的其他区域。之所以需要对PCB板上较深的第三过孔45先填充树脂46，是因为现有技术中用于对PCB板4的阻焊层感光油墨41进行曝光的出光功率为恒定值，无法根据阻焊层感光油墨41厚度的不同进行差异化曝光。

发明内容

本发明公开了一种根据PCB板阻焊层感光油墨控制激光功率的装置，其目的在于解决在对PCB板的阻焊层感光油墨进行曝光时，在曝光PCB板上较深过孔时需要先要填充树脂导致工艺复杂的问题。

本发明的方案如下：

根据PCB板阻焊层感光油墨控制激光功率的装置，装置包括：控制器和至少一组激光出光模块；

PCB板上设置有若干深度不同的过孔，PCB板的上端面喷涂有阻焊层感光油墨，阻焊层感光油墨填充了深度不同的过孔；

控制器根据处于所述激光出光模块正下方的阻焊层感光油墨的厚度，计算需要曝光阻焊层感光油墨的激光功率的大小并控制所述激光出光模块出光。

进一步地：装置还包括工作台和支撑组件；

PCB板放置在工作台上，工作台置于支撑组件上；

控制器控制支撑组件运动，支撑组件带动工作台运动以使得PCB板在水平面内沿着X轴方向和/或Y轴方向运动。

进一步地：激光出光模块包括激光光源和光学成像模块；激光光源经过光学成像模块透射后，对运动到处于光学成像模块正下方的阻焊层感光油墨进行曝光。

进一步地，光学成像模块包括至少一块凸透镜，激光光源发出的光经凸透镜透射后，聚焦到阻焊层感光油墨。

进一步地，支撑组件包括X轴方向导轨、Y轴方向导轨、设置在X轴方向导轨上的第一滑块和第一电机，以及设置在Y轴方向导轨上的第二滑块和第二电机；工作台设置在第一滑块和第二滑块上，第一电机通过第一滑块控制工作台沿X轴方向运动，第二电机通过第二滑块控制工作台沿Y轴方向运动。

进一步地，控制器为芯片处理器或中央处理器。

本发明还公开了一种利用上述装置控制激光功率的方法，方法包括如下步骤：

步骤1：将PCB板的阻焊层感光油墨设置为处于激光出光模块的下端；

步骤2：控制器根据阻焊层感光油墨的厚度，控制激光出光模块对阻焊层感光油墨曝光；