[发明专利]根据PCB板阻焊层感光油墨控制激光功率的装置及方法

权利要求书

1.根据PCB板阻焊层感光油墨厚度控制激光功率的装置，其特征在于：所述装置包括：控制器和至少一组激光出光模块；

PCB板上设置有若干深度不同的过孔，所述PCB板的上端面喷涂有阻焊层感光油墨，所述阻焊层感光油墨填充了所述深度不同的过孔；

所述控制器根据处于所述激光出光模块正下方的所述阻焊层感光油墨的厚度，计算需要曝光所述阻焊层感光油墨的激光功率的大小并控制所述激光出光模块出光。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于：所述装置还包括工作台和支撑组件；

所述PCB板放置在所述工作台上，所述工作台置于所述支撑组件上；

所述控制器控制所述支撑组件运动，所述支撑组件带动所述工作台运动以使得所述PCB板在水平面内沿着X轴方向和/或Y轴方向运动。

3.如权利要求1所述的装置，其特征在于：所述激光出光模块包括激光光源和光学成像模块；所述激光光源经过所述光学成像模块透射后，对运动到处于所述光学成像模块正下方的阻焊层感光油墨进行曝光。

4.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述光学成像模块包括至少一块凸透镜，所述激光光源发出的光经所述凸透镜透射后，聚焦到所述阻焊层感光油墨。

5.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述支撑组件包括X轴方向导轨、Y轴方向导轨、设置在所述X轴方向导轨上的第一滑块和第一电机，以及设置在所述Y轴方向导轨上的第二滑块和第二电机；所述工作台设置在所述第一滑块和所述第二滑块上，所述第一电机通过所述第一滑块控制所述工作台沿X轴方向运动，所述第二电机通过所述第二滑块控制所述工作台沿Y轴方向运动。

6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述控制器为芯片处理器或中央处理器。

7.一种根据权利要求1-6中任一项所述的装置控制激光功率的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

步骤1：将PCB板的阻焊层感光油墨设置为处于激光出光模块的下端；

步骤2：所述控制器根据所述阻焊层感光油墨的厚度，控制所述激光出光模块对所述阻焊层感光油墨曝光；

其中，所述PCB板上设置有若干深度不同的过孔，所述阻焊层感光油墨喷涂在所述深度不同的过孔及所述PCB板的非过孔区域；

其中，步骤2包括如下具体步骤：

步骤21：控制器获取PCB板的阻焊层感光油墨的厚度信息，根据厚度信息计算出曝光阻焊层感光油墨所需的激光功率，并将所述激光功率反馈给控制器；

步骤22：所述控制器接收所述激光功率，控制所述激光出光模块出光，对所述阻焊层感光油墨进行曝光。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤1中，将PCB板的阻焊层感光油墨设置为处于激光出光模块的下端，是通过控制器控制所述PCB板在水平面内沿着X轴方向和/或Y轴方向运动到所述激光出光模块的下端的。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于：所述PCB板上的有过孔处的阻焊层感光油墨厚度大于没有过孔处的阻焊层感光油墨的厚度；曝光所述PCB板上有过孔处的阻焊层感光油墨所需的激光功率大于曝光PCB板上没有过孔的阻焊层感光油墨的激光功率。