[发明专利]一种铬靶材组件的焊接方法

说明书

本发明涉及一种铬靶材组件的焊接方法，所述焊接方法包括：在背板的焊接面依次进行设置铝镍层和设置螺纹，之后将背板和铬靶材进行热等静压焊接；所述铝镍层中铝元素和镍元素的摩尔比为1:(0.3‑0.5)；所述铝镍层的厚度为所述螺纹深度的15‑30％。本发明提供的技术方案，通过对现有技术中设置镀层的组成和厚度的特定设计同时与现有技术区别的采用先设置金属层后进行车削螺纹的方式，解决了焊接后铬靶材组件中背板变形的问题，焊接得到的铬靶材组件中背板形状良好，未出现任何变形，可以完全发挥铬靶材的使用性能。

技术领域

本发明涉及靶材焊接领域，具体涉及一种铬靶材组件的焊接方法。

背景技术

目前，铬靶材由于其独特的性能，广泛的应用于各个方面，如集成电路、产品装饰等。而靶材在使用过程中通常要将靶材和背板进行绑定才能进行使用。

如CN106695109A公开了一种镍铬靶材组件的制造方法，包括：将焊料放置于背板的和镍铬靶材的焊接面上；加热使焊料熔化；对背板和镍铬靶材的焊接面进行第一超声波处理，浸润所述焊接面；在背板的焊接面上再次放入焊料，对背板和镍铬靶材的焊接面进行第二超声波处理；将背板与镍铬靶材的焊接面相贴合进行焊接；焊接后进行冷却，形成靶材组件。其依靠两次超声波处理方法辅助焊接，这两次超声波处理能够使背板和镍铬靶材表面生成一层合金层，而且能够保证焊料在背板和镍铬靶材的焊接面上均匀分布，实现镍铬靶材与背板高焊接强度、高焊合率、低缺陷率的焊接效果。

CN113231705A公开了一种溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法。其技术要点是：将镍基非晶带铺设在铬靶材和铜背板之间；将铬靶材和铜背板放入钎焊炉中，抽真空至5*10^-3Pa，进行钎焊；所述镍基非晶带的熔点为950℃；所述钎焊步骤为：于0.65h内均匀升温至500℃后，充入氩气，0.35h内均匀升温至800℃，并保持正压，再于1h内均匀升温至950℃，保温30min，随后于30min内升温至1062℃，保温2min，然后于28min内降温至950℃，最后于4h内均匀降至室温。采用其提供的复合绑定方法，得到的靶材组件不易脱靶，结合率高，外观缺陷小。

然而目前的针对Cr靶材的焊接方法仍在焊接后靶材组件中背板会出现明显的变形，无法进行高效的利用。

发明内容

鉴于现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种铬靶材组件的焊接方法，解决了目前铬靶材在焊接后组件中的背板会出现变形的问题，同时也实现了靶材的高效焊接，对靶材的焊接效果没有产生影响。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供了一种铬靶材组件的焊接方法，所述焊接方法包括：

在背板的焊接面依次进行设置铝镍层和设置螺纹，之后将背板和铬靶材进行热等静压焊接；

所述铝镍层中铝元素和镍元素的摩尔比为1:(0.3-0.5)；所述铝镍层的厚度为所述螺纹深度的15-30％。

本发明提供的技术方案，通过对现有技术中设置镀层的组成和厚度的特定设计同时与现有技术区别的采用先设置金属层后进行车削螺纹的方式，解决了焊接后铬靶材组件中背板变形的问题，焊接得到的铬靶材组件中背板形状良好，未出现任何变形，可以完全发挥铬靶材的使用性能。

本发明中，铬靶材可以平面靶材或管靶材。

本发明中，背板的材质可以是不锈钢、铜、铜合金、铝或铝合金等材质。

本发明中，所述铝镍层中铝元素和镍元素的摩尔比为1:(0.3-0.5)，例如可以是1:0.3、1:0.31、1:0.32、1:0.33、1:0.34、1:0.35、1:0.36、1:0.37、1:0.38、1:0.39、1:0.4、1:0.41、1:0.42、1:0.43、1:0.44、1:0.45、1:0.46、1:0.47、1:0.48、1:0.49或1:0.5等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。