[发明专利]芯片测试装置及芯片测试方法

说明书

本发明公开了一种芯片测试装置及芯片测试方法。根据本发明实施例的芯片测试装置包括测试单元，用于向芯片提供测试信号，以及获取芯片反馈的反馈信号；探针卡，用于测试单元和芯片之间的电连接，探针卡用于测试信号和反馈信号的传递；以及去耦单元，与测试单元电连接，其中，反馈信号包括正常芯片反馈的正常反馈信号和失效芯片反馈的异常反馈信号，当探针卡与芯片电连接时，去耦单元过滤异常反馈信号。根据本发明实施例的芯片测试装置及芯片测试方法，设置有过滤异常反馈信号的去耦单元，能够防止异常反馈信号与正常反馈信号产生耦合效应，从而防止在测试时出现将合格芯片判断为失效芯片的情况。

技术领域

本发明涉及半导体测试技术领域，特别涉及一种芯片测试装置及芯片测试方法。

背景技术

半导体生产制造的流程一般包括集成电路设计、晶圆制造、晶圆测试、晶圆切割、芯片封装及成品芯片测试。其中，晶圆测试是晶圆制造完成之后的一道测试，用于验证晶圆上的每个芯片(DIE)是否满足器件特征以及其他设计规格。

在晶圆测试中，通常会用到具有多根探针的探针卡(probe card)，芯片上设置有测试焊垫，将探针卡的探针与晶圆上的芯片的测试焊垫相互接触，形成电性连接，就可以进行电性测试。通过探针卡上的多个接点(site)分别实现对晶圆中多个芯片的测试。在现有的晶圆测试中，不会考虑不同接点之间是否会彼此干扰造成测量偏差，测量偏差很可能导致晶圆测试结果出现良率误判，也就是本该测试通过的芯片被测试为不通过，造成良率损失。

因此，希望能有一种新的晶圆测试装置和晶圆测试方法，能够克服上述问题。

发明内容

鉴于上述问题，本发明实施例的目的在于提供一种芯片测试装置及芯片测试方法，从而减少测试时出现的耦合噪声将合格芯片错误判断为失效芯片的情况。

根据本发明的一方面，提供一种芯片测试装置，包括：测试单元，用于向所述芯片提供测试信号，以及获取所述芯片反馈的反馈信号；探针卡，用于所述测试单元和所述芯片之间的电连接，所述探针卡用于所述测试信号和所述反馈信号的传递；以及去耦单元，与所述测试单元电连接，其中，所述反馈信号包括正常芯片反馈的正常反馈信号和失效芯片反馈的异常反馈信号，当所述探针卡与所述芯片电连接时，所述去耦单元过滤所述异常反馈信号。

优选地，所述测试信号包括电压信号；所述反馈信号包括反馈电压信号。

优选地，所述去耦单元设置在所述测试单元上；所述探针卡与所述去耦单元电连接。

优选地，所述测试单元包括电路板；所述去耦单元固定在所述电路板上；所述去耦单元的第一端与所述探针卡电连接以获取所述反馈信号；所述去耦单元的第二端接地。

优选地，所述去耦单元包括去耦电容，用于过滤所述异常反馈信号。

优选地，所述去耦电容的第一端通过所述探针卡电连接至所述芯片，以获取所述反馈信号；所述去耦电容的第二端接地，其中，在所述去耦电容获取的所述反馈信号为所述异常反馈信号时，所述去耦电容过滤所述异常反馈信号。

优选地，所述探针卡包括第一连接头，用于在所述测试单元和所述芯片之间形成电连接，用于传递所述测试信号；以及第二连接头，用于在所述测试单元和所述芯片之间形成电连接，用于传递所述反馈信号。

优选地，所述第一连接头包括选自接点、探针中的至少一种；所述第二连接头包括选自接点、探针中的至少一种。

优选地，所述芯片测试装置还包括测试机，用于所述芯片的测试，所述测试机上设置有所述电路板。

优选地，所述电路板固定连接在所述测试机上。

优选地，所述测试机上设置有多个所述电路板。