[发明专利]芯片测试装置及芯片测试方法

权利要求书

1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：

测试单元，用于向所述芯片提供测试信号，以及获取所述芯片反馈的反馈信号；

探针卡，用于所述测试单元和所述芯片之间的电连接，所述探针卡用于所述测试信号和所述反馈信号的传递；以及

去耦单元，与所述测试单元电连接，其中，所述反馈信号包括正常芯片反馈的正常反馈信号和失效芯片反馈的异常反馈信号，当所述探针卡与所述芯片电连接时，所述去耦单元过滤所述异常反馈信号。

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试信号包括电压信号；所述反馈信号包括反馈电压信号。

3.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述去耦单元设置在所述测试单元上；所述探针卡与所述去耦单元电连接。

4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试单元包括电路板；所述去耦单元固定在所述电路板上；

所述去耦单元的第一端与所述探针卡电连接以获取所述反馈信号；所述去耦单元的第二端接地。

5.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述去耦单元包括：

去耦电容，用于过滤所述异常反馈信号。

6.根据权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于，所述去耦电容的第一端通过所述探针卡电连接至所述芯片，以获取所述反馈信号；所述去耦电容的第二端接地，其中，在所述去耦电容获取的所述反馈信号为所述异常反馈信号时，所述去耦电容过滤所述异常反馈信号。

7.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述探针卡包括：

第一连接头，用于在所述测试单元和所述芯片之间形成电连接，用于传递所述测试信号；以及

第二连接头，用于在所述测试单元和所述芯片之间形成电连接，用于传递所述反馈信号。

8.根据权利要求7所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一连接头包括选自接点、探针中的至少一种；

所述第二连接头包括选自接点、探针中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置还包括：

测试机，用于所述芯片的测试，所述测试机上设置有所述电路板。

10.根据权利要求9所述的芯片测试装置，其特征在于，所述电路板固定连接在所述测试机上。

11.根据权利要求9所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试机上设置有多个所述电路板。

12.根据权利要求11所述的芯片测试装置，其特征在于，所述探针卡为多个，所述电路板为多个，所述探针卡与所述电路板一一对应连接；

所述探针卡分别用于与多个所述芯片相连接，

其中，与所述探针卡相连接的所述芯片的数量与所述测试机上所述电路板的数量相对应。

13.一种芯片测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供至少一个待测试芯片；

提供测试单元，所述测试单元经由探针卡分别与所述至少一个待测试芯片电连接；

提供去耦单元；

向所述待测试芯片提供测试信号，并接收所述待测试芯片反馈的反馈信号；以及

根据所述反馈信号判断相应的所述待测试芯片是否失效，

其中，所述反馈信号包括正常芯片反馈的正常反馈信号和失效芯片反馈的异常反馈信号，当所述探针卡与所述芯片电连接时，所述去耦单元过滤所述异常反馈信号。