[发明专利]基板处理装置及基板处理方法在审
| 申请号: | 202111029260.8 | 申请日: | 2021-09-02 |
| 公开(公告)号: | CN114256093A | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
| 发明(设计)人: | 中田宏幸;东彻 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;宋晓宝 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
本发明提供一种基板处理装置,按组来管理基板的搬运和处理。依次处理部基于针对分为多个组的每个基板设定的依次处理基板数据,依次搬运基板,并对基板进行处理。同时处理部基于针对每个组设定的同时处理基板数据,按组同时处理基板。同时处理基板数据包括用于识别组的组识别信息、将属于该组的基板彼此区分的基板编号、表示该组中的基板在搬运方向上的位置即搬运位置的位置信息、以及用于规定对属于该组的基板共同进行的处理内容的规程信息。依次处理基板数据包括与依次处理基板数据对应的基板的位置信息、组识别信息和规程信息。
技术领域
本发明涉及一种基板处理装置及基板处理方法。
背景技术
为了提高基板处理的处理能力,提出了在装置之间批量搬运多个基板的技术。例如,多个基板被一并搬运到依次处理装置(对此在后面详细描述)。基板在依次处理装置中被一张一张地依次搬运并进行处理。处理后的多个基板被一并搬运到同时处理装置(对此在后面详细描述)。
例如,在下述的专利文献1中,公开了一种基于分别单独的基板数据来控制依次处理装置中的多个基板中每个基板的搬运和处理,并且基于整体的基板数据来控制同时处理装置中的多个基板的搬运和处理的技术。分别单独的基板数据和整体的基板数据中均包含规程信息。基板的处理内容由规程信息来规定。成批的多个基板的规程信息是通用的。
专利文献1:日本特开第2020-17604号公报
当规程信息对于每批(以下,也称为“组”)多个基板通用时,期望按组来管理基板的搬运和处理。例如,期望管理从依次处理装置向同时处理装置搬运的基板属于哪一组。例如,即使属于某一组的任一基板在依次处理装置中被移除,也期望实现这种管理。
发明内容
本发明的基板处理装置及基板处理方法的目的在于,按组来管理基板的搬运和处理。
本发明的基板处理装置包括依次处理部、同时处理部和控制部。所述依次处理部基于针对分为多个组的每个基板设定的依次处理基板数据,依次搬运所述基板,并对所述基板进行处理。所述同时处理部基于针对每个所述组设定的同时处理基板数据,按所述组同时处理所述基板。所述控制部基于所述依次处理基板数据来控制所述依次处理部中的所述基板的搬运和所述处理,基于所述同时处理基板数据来控制所述同时处理部中的所述基板的处理。
所述同时处理基板数据包括用于识别所述组的组识别信息、将属于所述组的所述基板彼此区分的基板编号、表示所述组中的所述基板在搬运方向上的位置即搬运位置的位置信息、以及用于规定对属于所述组的所述基板共同进行的处理内容的规程信息。
所述依次处理基板数据包括与所述依次处理基板数据对应的所述基板的所述位置信息、所述组识别信息和所述规程信息。
所述控制部根据所述同时处理基板数据生成所述依次处理基板数据,根据所述依次处理基板数据生成所述同时处理基板数据。
本发明的基板处理方法包括依次处理和同时处理。在所述依次处理中,基于针对分为多个组的每个基板设定的依次处理基板数据,依次搬运所述基板,并对所述基板进行处理。在同时处理中,基于针对每个所述组设定的同时处理基板数据,按所述组同时处理所述基板。
基于所述依次处理基板数据来控制所述依次处理中的所述基板的搬运和所述处理。基于所述同时处理基板数据来控制所述同时处理中的所述基板的处理。所述同时处理基板数据包括用于识别所述组的组识别信息、将属于所述组的所述基板彼此区分的基板编号、表示所述组中的所述基板在搬运方向上的位置即搬运位置的位置信息、以及用于规定对属于所述组的所述基板共同进行的处理内容的规程信息。
所述依次处理基板数据包括与所述依次处理基板数据对应的所述基板的所述位置信息、所述组识别信息和所述规程信息。
根据所述同时处理基板数据生成所述依次处理基板数据,根据所述依次处理基板数据生成所述同时处理基板数据。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





