[发明专利]基板处理装置及基板处理方法在审
| 申请号: | 202111029260.8 | 申请日: | 2021-09-02 |
| 公开(公告)号: | CN114256093A | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
| 发明(设计)人: | 中田宏幸;东彻 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;宋晓宝 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
1.一种基板处理装置,其中,
包括:
依次处理部,基于针对分为多个组的每个基板设定的依次处理基板数据,依次搬运所述基板,并对所述基板进行处理;
同时处理部,基于针对每个所述组设定的同时处理基板数据,按所述组同时处理所述基板;以及
控制部,基于所述依次处理基板数据来控制所述依次处理部中的所述基板的搬运和所述处理,基于所述同时处理基板数据来控制所述同时处理部中的所述基板的处理,
所述同时处理基板数据包括用于识别所述组的组识别信息、将属于所述组的所述基板彼此区分的基板编号、表示所述组中的所述基板在搬运方向上的位置即搬运位置的位置信息、以及用于规定对属于所述组的所述基板共同进行的处理内容的规程信息,
所述依次处理基板数据包括与所述依次处理基板数据对应的所述基板的所述位置信息、所述组识别信息和所述规程信息,
所述控制部根据所述同时处理基板数据生成所述依次处理基板数据,根据所述依次处理基板数据生成所述同时处理基板数据。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,
所述控制部使用所述同时处理基板数据的一个所述基板编号、与所述一个所述基板编号对应的所述位置信息、所述规程信息和最终信息,来生成与所述一个所述基板编号对应的所述基板的所述依次处理基板数据,
所述最终信息表示在与所述一个所述基板编号对应的所述基板所属的所述组中,与所述一个所述基板编号对应的所述基板是否在所述搬运方向上的最末尾。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,
所述控制部使用所述同时处理基板数据的一个所述基板编号、与所述一个所述基板编号对应的所述位置信息、所述组识别信息和所述规程信息,来生成与所述一个所述基板编号对应的所述基板的所述依次处理基板数据。
4.根据权利要求2或3所述的基板处理装置,其中,
所述依次处理部包括用于将所述基板向所述同时处理部送出的出口部,
所述出口部具有检测所述出口部中是否存在所述基板的传感器,
当所述传感器检测到第二所述基板而未检测到第一所述基板,且确认到缺少所述第一所述基板时,所述控制部使用所述第二所述基板的所述依次处理基板数据来生成所述同时处理基板数据,而不使用所述第一所述基板的所述依次处理基板数据,
所述第一所述基板与所述第二所述基板属于相同的所述组,
所述第一所述基板的所述位置信息或所述第二所述基板的所述位置信息表示所述第一所述基板在所述第二所述基板的上游侧。
5.根据权利要求3所述的基板处理装置,其中,
所述依次处理部包括用于将所述基板向所述同时处理部送出的出口部,
所述出口部具有检测所述出口部中是否存在所述基板的传感器,
当所述传感器检测到第一所述基板而未检测到第二所述基板时,所述控制部使用所述第一所述基板的所述依次处理基板数据来生成所述同时处理基板数据,而不使用所述第二所述基板的所述依次处理基板数据,
所述第一所述基板与所述第二所述基板属于相同的所述组,
所述第一所述基板的所述位置信息或所述第二所述基板的所述位置信息表示所述第一所述基板在所述第二所述基板的上游侧。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板处理装置,其中,
所述依次处理部包括用于从所述同时处理部接收所述基板的入口部,
所述入口部具有检测所述入口部中是否存在所述基板的传感器,
当所述入口部中的所述传感器检测到第四所述基板而未检测到第三所述基板时,所述控制部生成所述第四所述基板的所述依次处理基板数据,而不生成所述第三所述基板的所述依次处理基板数据,
所述第三所述基板与所述第四所述基板属于相同的所述组。
7.一种基板处理方法,包括:
依次处理,基于针对分为多个组的每个基板设定的依次处理基板数据,依次搬运所述基板,并对所述基板进行处理;
同时处理,基于针对每个所述组设定的同时处理基板数据,按所述组同时处理所述基板,其中,
基于所述依次处理基板数据来控制所述依次处理中的所述基板的搬运和所述处理,
基于所述同时处理基板数据来控制所述同时处理中的所述基板的处理,
所述同时处理基板数据包括用于识别所述组的组识别信息、将属于所述组的所述基板彼此区分的基板编号、表示所述组中的所述基板在搬运方向上的位置即搬运位置的位置信息、以及用于规定对属于所述组的所述基板共同进行的处理内容的规程信息,
所述依次处理基板数据包括与所述依次处理基板数据对应的所述基板的所述位置信息、所述组识别信息和所述规程信息,
根据所述同时处理基板数据生成所述依次处理基板数据,根据所述依次处理基板数据生成所述同时处理基板数据。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





