[发明专利]电阻阻值获取电路、方法和装置在审
| 申请号: | 202111028805.3 | 申请日: | 2021-09-02 |
| 公开(公告)号: | CN115754479A | 公开(公告)日: | 2023-03-07 |
| 发明(设计)人: | 孙钮一;杨丹;梅娜;孙拓北 | 申请(专利权)人: | 深圳市中兴微电子技术有限公司 |
| 主分类号: | G01R27/08 | 分类号: | G01R27/08;G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 张秀英 |
| 地址: | 518055 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电阻 阻值 获取 电路 方法 装置 | ||
1.一种电阻阻值获取电路,其特征在于,包括:工作电压节点电阻Rb,公共接地端电压节点电阻Rc,参考节点电阻Ra,第一互连寄生电阻Rwire1、第二互连寄生电阻Rwire2、封装网络电阻Rnet、第一二极管Dio_VDD,第二二极管Dio_Vss以及第三二极管Dio_die,其中,
所述工作电压节点电阻Rb分别连接所述第一互连寄生电阻Rwire1的一端与所述封装网络电阻Rnet的一端,所述第一互连寄生电阻Rwire1的另一端与所述第一二极管Dio_VDD的负极连接,所述第一二极管Dio_VDD的正极分别连接所述参考节点电阻Ra与所述第二二极管Dio_Vss的负极,所述第二二极管Dio_Vss的正极通过所述第二互连寄生电阻Rwire2分别连接所述公共接地端电压节点电阻Rc、所述第三二极管Dio_die的负极,所述第三二极管Dio_die的正极与所述封装网络电阻Rnet的另一端连接。
2.根据权利要求1所述的电路,其特征在于,所述工作电压节点电阻Rb为多个电阻并联组成的第一阵列电阻。
3.根据权利要求1所述的电路,其特征在于,所述公共接地端电压节点电阻Rc为多个电阻并联组成的第二阵列电阻。
4.根据权利要求1所述的电路,其特征在于,所述工作电压节点电阻Rb通过至少一个二极管,连接所述第一互连寄生电阻Rwire1的一端和所述封装网络电阻Rnet的一端。
5.根据权利要求1所述的电路,其特征在于,所述参考节点电阻Ra为多个电阻并联组成的第三阵列电阻。
6.根据权利要求5所述的电路,其特征在于,所述第三阵列电阻的数量为多个,且每两个所述第三阵列电阻中间连接有二极管。
7.根据权利要求1至6任一项中所述的电路,其特征在于,
所述工作电压节点电阻Rb,公共接地端电压节点电阻Rc,以及参考节点电阻Ra均为电路基板上的焊接点。
8.一种基于权利要求1至7中任一项所述的电路的电阻阻值获取方法,其特征在于,包括:
确定出基于待测等效电路中的多个电阻的节点,选出任意两个节点作为组合节点;其中,所述多个电阻至少包括工作电压节点电阻Rb,公共接地端电压节点电阻Rc以及参考节点电阻Ra;
对所述组合节点施加不同的电压极性进行电压和电流特性检测,获取每种电压极性组合下所述组合节点两端之间的串联电阻值;
基于所述串联电阻值获取所述待测等效电路中的所述多个电阻的阻值。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
在检测到以预设的待测电路的所有老化读点未全部完成检测时,执行以下操作:
老化测试设备对待测芯片加载预设时长和预设大小的应力;
在所述预设时间达到第一阈值或所述预设大小达到第二阈值时,老化设备停止应力施加;
对待测芯片进行检测,并计算串联电阻的数值;
基于计算出的所述串联电阻的数值确定出所述待测芯片的寿命预期值。
10.一种电阻阻值获取装置,其特征在于,包括:
确定单元,用于确定出基于待测等效电路中的多个电阻的节点,选出任意两个节点作为组合节点;其中,所述多个电阻至少包括工作电压节点电阻Rb,公共接地端电压节点电阻Rc以及参考节点电阻Ra;
第一获取单元,用于对所述组合节点施加不同的电压极性进行电压和电流特性检测,获取每种电压极性组合下所述组合节点两端之间的串联电阻值;
第二获取单元,用于基于所述串联电阻值获取所述待测等效电路中的所述多个电阻的阻值。
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