[发明专利]一种使用导热胶料浸渍绕制件的工艺方法在审
申请号: | 202111006131.7 | 申请日: | 2021-08-30 |
公开(公告)号: | CN113674992A | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 张引龙;郝葳潇 | 申请(专利权)人: | 西安微电子技术研究所 |
主分类号: | H01F41/12 | 分类号: | H01F41/12;H01F41/00;H01F27/28;H01F27/22;C09J183/00 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 陈翠兰 |
地址: | 710065 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 使用 导热 胶料 浸渍 制件 工艺 方法 | ||
1.一种使用导热胶料浸渍绕制件的工艺方法,其特征在于,包括如下步骤:
将绕组(2)环形缠绕在变压器磁芯(3)上形成绕制件(1);将绕制件(1)放置在烧杯内,并将浸渍胶料(4)倒入烧杯内,待浸渍胶料(4)在烧杯内覆盖绕制件(1)后,对烧杯内进行抽真空排气泡;抽真空完成后将绕制件(1)从烧杯取出,静置,进行加热固化,使得浸渍胶料(4)填充在变压器磁芯(3)与绕组(2)以及在变压器磁芯(3)相邻绕组(2)之间。
2.根据权利要求1所述的一种使用导热胶料浸渍绕制件的工艺方法,其特征在于,浸渍胶料(4)采用CN-8760灌封胶。
3.根据权利要求1所述的一种使用导热胶料浸渍绕制件的工艺方法,其特征在于,烧杯放置在真空灌注机中进行抽真空排气泡。
4.根据权利要求1所述的一种使用导热胶料浸渍绕制件的工艺方法,其特征在于,在浸渍胶料(4)中进行抽真空排气泡时,直至浸渍胶料(4)中产生的气泡直径小于2mm时,浸渍胶料(4)的抽真空排气泡工作结束。
5.根据权利要求1所述的一种使用导热胶料浸渍绕制件的工艺方法,其特征在于,抽真空完成后将绕制件(1)取出静置的时间为1h~2h。
6.根据权利要求1所述的一种使用导热胶料浸渍绕制件的工艺方法,其特征在于,对抽真空完成后将绕制件(1)进行加热之前,当绕制件(1)底部存在滴挂的浸渍胶料(4)时,采用在聚乙烯塑料膜上粘除多余滴挂的浸渍胶料(4)。
7.根据权利要求1所述的一种使用导热胶料浸渍绕制件的工艺方法,其特征在于,加热温度为50℃±5℃。
8.根据权利要求1所述的一种使用导热胶料浸渍绕制件的工艺方法,其特征在于,固化时间为4h~6h。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安微电子技术研究所,未经西安微电子技术研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111006131.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种印刷晒版机及其使用方法
- 下一篇:一种信息处理方法及电子设备