[发明专利]一种金属件及其制备方法、电子产品壳体

权利要求书

1.一种金属件，其特征在于，包括：金属基材以及位于所述金属基材表面的阳极氧化膜，所述阳极氧化膜包括位于所述金属基材上的第一多孔层和位于所述第一多孔层上的第二多孔层，所述第一多孔层的孔径为1-20 nm，所述第二多孔层的孔径为20-40nm，所述第一多孔层或所述第二多孔层的厚度呈梯度变化。

2.根据权利要求1所述的金属件，其特征在于，所述金属基材具有第一端和第二端，沿所述金属基材的第一端至第二端的延伸方向，所述第一多孔层或所述第二多孔层的厚度逐渐减少。

3.根据权利要求2所述的金属件，其特征在于，沿所述金属基材的第一端至第二端的延伸方向，所述第一多孔层的厚度逐渐减少。

4.根据权利要求3所述的金属件，其特征在于，沿所述金属基材的第一端至第二端的延伸方向，所述第一多孔层具有起始端和末端，所述第一多孔层的起始端的厚度为2-6μm，所述第一多孔层的末端的厚度为0-10nm。

5.根据权利要求4所述的金属件，其特征在于，所述第二多孔层的厚度为2-20μm。

6.根据权利要求2所述的金属件，其特征在于，沿所述金属基材的第一端至第二端的延伸方向，所述第二多孔层的厚度逐渐减少。

7.根据权利要求6所述的金属件，其特征在于，沿所述金属基材的第一端至第二端的延伸方向，所述第二多孔层具有起始端和末端，所述第二多孔层的起始端的厚度为2-20μm，所述第二多孔层的末端的厚度为0-100nm。

8.根据权利要求7所述的金属件，其特征在于，所述第一多孔层的厚度为2-6μm。

9.根据权利要求1所述的金属件，其特征在于，所述金属基材包括铝或铝合金。

10.根据权利要求1所述的金属件，其特征在于，所述阳极氧化膜的远离所述金属基材的表面设有封孔层。

11.如权利要求1-10任意一项所述的金属件的制备方法，其特征在于，包括以下操作步骤：

将金属基材浸入电解液中进行第一次阳极氧化，以在金属基材上形成第二多孔层，将形成有第二多孔层的金属基材浸入所述电解液中进行第二次阳极氧化，以在金属基材和所述第二多孔层之间形成第一多孔层，所述第一次阳极氧化的电压为10-30V，所述第二次阳极氧化的电压为8-12V ；

其中，在进行所述第一次阳极氧化时通过控制金属基材不同区域浸入电解液的时间呈梯度变化以使第二多孔层的厚度呈梯度变化，或者，在进行所述第二次阳极氧化时通过控制金属基材不同区域浸入电解液的时间呈梯度变化，以使第一多孔层的厚度呈梯度变化。

12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述第一次阳极氧化的氧化总时长为10-40min。

13.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述第二次阳极氧化的氧化总时长为40-100min。

14.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述电解液包括：20-200g/L的硫酸、0-50g/L的有机酸。

15.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，在进行所述第一次阳极氧化处理之前，对所述金属基材进行前处理，所述前处理至少包括CNC、打磨、抛光、喷砂、除油、中和和水洗处理中的一种或多种。

16.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，在进行所述第二次阳极氧化后，对阳极氧化膜进行封孔处理。

17.一种电子产品壳体，其特征在于，包括如权利要求1-10任意一项所述的金属件。