[发明专利]利用带传动结构实现多层等间距可变的晶圆搬送机械手结构在审
申请号: | 202111002041.0 | 申请日: | 2021-08-30 |
公开(公告)号: | CN113977613A | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 胡启凡;古市昌稔;武一鸣 | 申请(专利权)人: | 上海广川科技有限公司 |
主分类号: | B25J15/00 | 分类号: | B25J15/00;B25J15/08 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 马盼;吴世华 |
地址: | 200444 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 利用 传动 结构 实现 多层 间距 可变 晶圆搬送 机械手 | ||
一种利用带传动结构实现多层等间距可变的晶圆搬送机械手结构,包括形状相同且上下正对设置的第一带轮和第二带轮;第一带轮和第二带轮之一为主动轮;在每一条钢带左右侧均设2M个负载节点,每一个负载节点通过同步轮与负载连接部连接一个末端执行器;末端执行器共有2M+1个,平行设于所述第一带轮或第二带轮之间;第一带轮或第二带轮包括M层直径从大到小以相同间隔变化且平行层叠在一起的同步轮,第一和第二带轮中直径相同的同步轮相传动连接;从第一或第二带轮中心的第一个同步轮直径开始,从里到外按1N、2N…nN倍直径增加。当电机带动主从动轮右摇摆转动,使各末端执行器之间的等间距变大,反之变小。本发明可以应用于不同间距的晶圆存储装置之间的传片。
技术领域
本发明涉及半导体自动化设备领域,尤其涉及一种在半导体机器人上的 利用带传动结构实现多层等间距可变的晶圆搬送机械手结构。
背景技术
晶圆存储装置在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用,为了简 化运输和尽可能降低被污染的风险,芯片制造商利用晶圆存储装置来搬运和 储存晶圆。对于不同间距的晶圆存储装置,在该搬运途中,需要使用能可变 间距的末端执行器以取放晶圆,同时需要高精度定位避免损伤晶圆。
请参阅图1,图1所示为现有技术中一种不同间距的晶圆存储装置的结 构示意图。如图所示,该中国专利CN103688348A公开了一种末端作用器 装置及具备该末端作用器装置的基板搬运用机械手,图1根据第一实施形态 的间距变更机构4的侧面的图,图1示出间距较大的初期状态,图1也示出 间距小的状态。在托板10上可升降地设置有截面圆形的活塞轴50,在该活 塞轴50的上端部安装有凸缘(flange)51。在活塞轴50上嵌入上下延伸的螺旋状的螺旋弹簧40,该螺旋弹簧40的弹簧节距(spring pitch)以等间隔 形成。螺旋弹簧40是一个压缩螺旋弹簧,在该螺旋弹簧40的外周部上,前 述多个爪片30、30上下隔着间隔配置并使梢端部朝着半导体晶圆9的中心 部。爪片30具体地设置为五个,最下层的爪片30与托板10接触且不升降, 除此以外的四个爪片30、30可升降。
在每层末端执行器之间放置相同劲度系数的弹簧,通过改变顶部总高度 时,每根弹簧压缩相同的长度,实现等间距变换。该间距变更机构的优势为 成本低廉,结构简单和占地小,但该间距变更机构具有难以克服的弊端,即 难以保证弹簧劲度系数相同,精确定位性差。
为克服上述弊端,请参阅图2,图2所示为现有技术中另一种不同间距 的晶圆存储装置的结构示意图。如图所示,该日本JP3999723公开了一种 能够保持多个薄基板例如半导体晶片或玻璃基板的基板保持装置,其利用连 杆机构实现等间距高度变换。图中基板保持装置20包括用于保持晶片22的 多个保持构件30、用于协调移动保持构件30的连杆31和用于协调移动保 持构件30的驱动马达32。第一移动机构37和第二移动机构38分别由第一驱动电机39和第二驱动电机40驱动。第一移动机构37和第二移动机构38 能够单独操作。第一移动件46固定在第一移动机构37的滑块59上。第二 移动件48固定在第二移动机构38的滑块59上。第一移动构件46和第二移 动构件48可以沿X轴单独移动。
利用连杆机构旋转时,轴上各点的线性方向上移动长度等比的特性,将 末端执行器固定于连杆上2:1:-1:-2的点位上,则可以实现等间距变换。 该间距变更机构的优势为成本低廉和结构相对简单。然而,该间距变更机构 具有难以克服的弊端,即连杆结构可靠性差,关节(joint)处易磨损。
发明内容
为实现上述目的,本发明的技术方案如下:
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