[发明专利]一种化合物半导体芯片的测试装置

说明书

本发明公开了一种化合物半导体芯片的测试装置，包括主支架，所述主支架左侧安装有伺服电机，所述主轴中间外侧焊接有转板，所述主支架上方设置有可对半导体芯片进行检测的测试机构，且所述测试机构包括焊接在所述锥形齿轮上方内侧的从动轴，所述从动轴上方外侧均固定有绝缘转盘和传动齿轮，所述主支架正前方设置有可对半导体芯片表面消除静电的静电消除机构。本发明，设置有测试机构，通过主轴旋转时还能带动锥形齿轮、从动轴和传动齿轮旋转，从而能够有效的带动两个绝缘转盘和导电环同时反向旋转，与现有的化合物半导体芯片的测试装置，既可以对其进行测试导电性能，又能对其检测厚度尺寸，同时提高了芯片本体的检测效率。

技术领域

本发明涉及半导体芯片领域，尤其是一种化合物半导体芯片的测试装置。

背景技术

半导体芯片是用半导体材料制成的一种芯片，芯片是由很多的晶体管组成，根据不同的需要做成不同的电路，其制造方法是光刻，其主要用途是：放大、开关和数据处理等等。

但现有的半导体芯片在进行批量测试时，其效率非常的低，导致既浪费了人工的劳动力，又降低了测试效果，从而产生了大量的不良品。

为此，我们提出一种化合物半导体芯片的测试装置解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种化合物半导体芯片的测试装置，通过测试机构既可以对其进行测试导电性能，又能对其检测厚度尺寸，同时提高了芯片本体的检测效率，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种化合物半导体芯片的测试装置，包括主支架，所述主支架左侧安装有伺服电机，且所述伺服电机的输出端通过联轴器连接有主轴，所述主轴中间外侧焊接有转板，且所述主轴外侧还固定有锥形齿轮，所述主支架上方设置有可对半导体芯片进行检测的测试机构，且所述测试机构包括焊接在所述锥形齿轮上方内侧的从动轴，所述从动轴上方外侧均固定有绝缘转盘和传动齿轮，且所述绝缘转盘外侧粘接有导电环，所述主支架正前方设置有可对半导体芯片表面消除静电的静电消除机构。

在进一步的实施例中，所述主支架顶面通过螺钉固定有报警器，能够通过报警器有效的对合格的芯片本体进行报警，对不合格的芯片本体不予报警，从而便于了人们将不合格的芯片本体挑出进行返修。

在进一步的实施例中，所述转板外侧均固定有强力夹，且所述强力夹内侧夹持有芯片本体，能够通过强力夹有效的将芯片本体进行夹持固定。

在进一步的实施例中，所述强力夹与所述芯片本体呈一一对应关系，此处设置的作用同上方相同。

在进一步的实施例中，所述传动齿轮关于所述主支架的竖向中心线对称设置有两个，且两个所述传动齿轮相互啮合，能够通过两个传动齿轮同时反向旋转的作用，有效的配合着从动轴带动绝缘转盘和导电环同时旋转。

在进一步的实施例中，在两个所述导电环内侧均与所述芯片本体左右两侧相接触，且两个所述导电环和中间的所述芯片本体均通过导线与报警器相连通，能够通过两个导电环有效的配合着导线和报警器来对芯片本体进行通电性能的测试。

在进一步的实施例中，所述静电消除机构包括焊接在所述主支架正前方的固定板，且所述固定板内侧安装有毛刷，能够通过毛刷有效的对芯片本体左右两侧进行静电消除。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.本发明化合物半导体芯片的测试装置，通过主轴旋转时带动锥形齿轮、从动轴和传动齿轮旋转，从而能够有效的带动两个绝缘转盘和导电环同时反向旋转，与现有的化合物半导体芯片的测试装置相比，既可以对其进行测试导电性能，又能对其检测厚度尺寸，同时提高了芯片本体的检测效率。