[发明专利]一种化合物半导体芯片的测试装置在审
| 申请号： | 202110996333.4 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113725111A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 杨刚;魏亮;赵勇 | 申请（专利权）人： | 苏州晶睿半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H05F3/00 |
| 代理公司： | 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 | 代理人： | 杨寒来 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 化合物 半导体 芯片 测试 装置 | ||
1.一种化合物半导体芯片的测试装置，包括主支架(1)，其特征在于：所述主支架(1)左侧安装有伺服电机(2)，且所述伺服电机(2)的输出端通过联轴器连接有主轴(3)，所述主轴(3)中间外侧焊接有转板(4)，且所述主轴(3)外侧还固定有锥形齿轮(5)，所述主支架(1)上方设置有可对半导体芯片进行检测的测试机构(6)，且所述测试机构(6)包括焊接在所述锥形齿轮(5)上方内侧的从动轴(601)，所述从动轴(601)上方外侧均固定有绝缘转盘(602)和传动齿轮(603)，且所述绝缘转盘(602)外侧粘接有导电环(604)，所述主支架(1)正前方设置有可对半导体芯片表面消除静电的静电消除机构(7)。
2.根据权利要求1所述的一种化合物半导体芯片的测试装置，其特征在于：所述主支架(1)顶面通过螺钉固定有报警器(101)。
3.根据权利要求2所述的一种化合物半导体芯片的测试装置，其特征在于：所述转板(4)外侧均固定有强力夹(401)，且所述强力夹(401)内侧夹持有芯片本体(402)。
4.根据权利要求3所述的一种化合物半导体芯片的测试装置，其特征在于：所述强力夹(401)与所述芯片本体(402)呈一一对应关系。
5.根据权利要求1所述的一种化合物半导体芯片的测试装置，其特征在于：所述传动齿轮(603)关于所述主支架(1)的竖向中心线对称设置有两个，且两个所述传动齿轮(603)相互啮合。
6.根据权利要求4所述的一种化合物半导体芯片的测试装置，其特征在于：在两个所述导电环(604)内侧均与所述芯片本体(402)左右两侧相接触，且两个所述导电环(604)和中间的所述芯片本体(402)均通过导线与报警器(101)相连通。
7.根据权利要求1所述的一种化合物半导体芯片的测试装置，其特征在于：所述静电消除机构(7)包括焊接在所述主支架(1)正前方的固定板(701)，且所述固定板(701)内侧安装有毛刷(702)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
