[发明专利]一种印刷装置及印刷方法

说明书

本发明提供了一种印刷装置及印刷方法，该印刷方法包括如下步骤：步骤1：使第n个未印刷的焊盘区域位于下料孔下方，使第n个未印刷的焊盘区域中的焊盘与下料孔对准，其他m‑1个焊盘区域位于对应的避空位内，n表示正整数，m表示焊盘区域的总数；步骤2：通过刮刀刮动板体上的焊料，焊料经过下料孔印刷到第n个未印刷的焊盘区域中的焊盘上；步骤3：判断m个焊盘区域是否全部印刷完成，若是，则结束，否则，使n加1，然后返回执行步骤1。本发明的有益效果是：本发明通过印刷装置，一次只对一个焊盘区域进行印刷，其他焊盘区域位于避空位内，通过多次印刷的方式进行印刷，从而降低CTE误差对对位精准度的影响，完美地解决了行业技术难题。

技术领域

本发明涉及贴片技术领域，尤其涉及一种印刷装置及印刷方法。

背景技术

由于微电子技术的快速发展，现在芯片级的贴片技术应用越来越广泛，对SMT贴片精度要求越来越高，以mini显示行业为例，全倒装mini-led贴装过程，基板焊盘小到50-80um，锡膏印刷的对位精度要求15um以内的误差。

基板材料的CTE(热膨胀系数)差异和不稳定特性，严重制约了行业的快速发展，基板焊盘最终生产误差远大于制程精度要求。比如：FR4材质(玻纤维板)基板，CTE约为0.03％-0.05％，即100mm基板，误差达0.03-0.05mm(30-50um)；FPC材质(柔性)基板，CTE更大，达0.05-0.08％。

只有锡膏准确印刷在焊盘上，才能可能实现贴片件或LEDmini芯片的精准贴装，但是，目前的技术，锡膏无法准确印刷在焊盘上，如图1所示，钢丝开孔与焊盘一一对应，在进行印刷时，刮刀将锡膏一次性通过钢丝开孔印刷到焊盘上，但受CTE影响，不同基板印刷时，会有些焊盘与钢网开孔出现无法对位准确，会出现部分焊盘无法精准“落锡”的异常，基板尺寸越大，对位精度越难保证。

发明内容

本发明提供了一种印刷装置，包括板体，所述板体设有下料孔，所述板体底面设有避空位。

作为本发明的进一步改进，所述避空位高度大于焊盘印刷焊料后的高度。

作为本发明的进一步改进，所述板体底面设有多个支撑台阶。

作为本发明的进一步改进，所述板体正面设有凹槽，所述下料孔设于所述凹槽内。

作为本发明的进一步改进，所述下料孔至少为两个。

作为本发明的进一步改进，所述避空位为多个，多个避空位设置于所述下料孔外侧。

作为本发明的进一步改进，所述板体两端设有板体框架。

作为本发明的进一步改进，该印刷装置还包括位于所述板体上方的刮刀。

本发明还提供了一种使用本发明印刷装置的印刷方法，包括如下步骤：

步骤1：使第n个未印刷的焊盘区域位于下料孔下方，使第n个未印刷的焊盘区域中的焊盘与下料孔对准，其他m-1个焊盘区域位于对应的避空位内，n表示正整数，m表示焊盘区域的总数；

步骤2：通过刮刀刮动板体上的焊料，焊料经过下料孔印刷到第n个未印刷的焊盘区域中的焊盘上；

步骤3：判断m个焊盘区域是否全部印刷完成，若是，则结束，否则，使n加1，然后返回执行步骤1。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤1中，通过板体和/或基板的移动，使第n个未印刷的焊盘区域中的焊盘与下料孔对准，其他m-1个焊盘区域位于对应的避空位内。

作为本发明的进一步改进，焊盘区域设有对位标记，在所述步骤1中，第n个未印刷的焊盘区域位于下料孔下方时，通过对位标记建立基准线，使第n个未印刷的焊盘区域中的焊盘与下料孔对准。