[发明专利]一种印刷装置及印刷方法

权利要求书

1.一种印刷装置，其特征在于：包括板体(100)，所述板体(100)设有下料孔(101)，所述板体(100)底面设有避空位(102)。

2.根据权利要求1所述的印刷装置，其特征在于：所述避空位(102)高度大于焊盘(201)印刷焊料(202)后的高度，所述板体(100)两端设有板体框架(105)。

3.根据权利要求2所述的印刷装置，其特征在于：所述板体(100)底面设有多个支撑台阶(103)。

4.根据权利要求1所述的印刷装置，其特征在于：所述板体(100)正面设有凹槽(104)，所述下料孔(101)设于所述凹槽(104)内。

5.根据权利要求4所述的印刷装置，其特征在于：所述下料孔(101)至少为两个。

6.根据权利要求1所述的印刷装置，其特征在于：所述避空位(102)为多个，多个避空位(102)设置于所述下料孔(101)外侧。

7.根据权利要求1所述的印刷装置，其特征在于：该印刷装置还包括位于所述板体(100)上方的刮刀(300)。

8.一种使用权利要求1至7任一项所述印刷装置的印刷方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：使第n个未印刷的焊盘区域位于下料孔(101)下方，使第n个未印刷的焊盘区域中的焊盘(201)与下料孔(101)对准，其他m-1个焊盘区域位于对应的避空位(102)内，n表示正整数，m表示焊盘区域的总数；

步骤2：通过刮刀(300)刮动板体(100)上的焊料(202)，焊料(202)经过下料孔(101)印刷到第n个未印刷的焊盘区域中的焊盘(201)上；

步骤3：判断m个焊盘区域是否全部印刷完成，若是，则结束，否则，使n加1，然后返回执行步骤1。

9.根据权利要求8所述的印刷方法，其特征在于，在所述步骤1中，通过板体(100)和/或基板(200)的移动，使第n个未印刷的焊盘区域中的焊盘(201)与下料孔(101)对准，其他m-1个焊盘区域位于对应的避空位(102)内。

10.根据权利要求8所述的印刷方法，其特征在于，焊盘区域设有对位标记，在所述步骤1中，第n个未印刷的焊盘区域位于下料孔(101)下方时，通过对位标记建立基准线(500)，使第n个未印刷的焊盘区域中的焊盘(201)与下料孔(101)对准。