[发明专利]一种平板型电子元器件运输方法及装置

说明书

本发明涉及一种平板型电子元器件运输方法及装置。该平板型电子元器件运输方法，该方法包括运输机与输送机，所述运输机的表面承载未装入工件的承载箱体以及装入工件的承载箱体，所述输送机的表面承载工件与盖板件，所述输送机将其表面的工件输送至运输机表面的承载箱体内，所述输送机带动盖板件移动至极限位置时，所述盖板件封闭所述承载箱体的箱口，且通过连接件与承载箱体连接，所述运输机输送装有工件的承载箱体移动；该平板型电子元器件运输方法及装置，结构设计巧妙，操作十分方便，有利于实现自动化工业生产包装，便于行业内推广使用。

技术领域

本发明属于电气件输送技术领域，具体涉及一种平板型电子元器件运输方法及装置。

背景技术

现有的平板型电子元器件运输方法一般均是通过带式输送机直接运输，其承载的容器一般选用带有防护功能的盒体，但在其运输前，往往需要人工将工件装入盒体内，即增加了企业的用人成本，还影响工件的安装运输效率，不便于厂区生产使用。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单，设计合理的平板型电子元器件运输方法及装置。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种平板型电子元器件运输方法，该方法包括运输机与输送机，所述运输机的表面承载未装入工件的承载箱体以及装入工件的承载箱体，所述输送机的表面承载工件与盖板件，所述输送机将其表面的工件输送至运输机表面的承载箱体内，所述输送机带动盖板件移动至极限位置时，所述盖板件封闭所述承载箱体的箱口，且通过连接件与承载箱体连接，所述运输机输送装有工件的承载箱体移动。

作为本发明的进一步优化方案，该运输方法包括以下步骤：步骤1，将未承载工件的承载箱体放置于运输机的表面，且其位于运输机靠近输送机的末端位置，将工件以及盖板件放置于输送机的表面；步骤2，输送机驱动工件以及盖板件移动，将工件插入于承载箱体的内部，同时盖板件封闭承载箱体的箱口并通过连接件与承载箱体连接固定；步骤3，运输机驱动上述步骤中完成装载的承载箱体移动，至下一工位，同时，新的承载箱体放置于步骤1中原承载箱体的位置；循环上述步骤。

作为本发明的进一步优化方案，其中，所述运输机包括运输带，所述运输带的外表面固定连接有若干组定位柱，所述定位柱限定所述承载箱体的初始位置，所述运输带的外表面还固定连接有抵柱，所述抵柱与承载箱体远离箱口的侧壁接触。

作为本发明的进一步优化方案，其中，所述输送机包括输送带，所述输送带的外表面开设有卡槽体，所述卡槽体内放置垫杆件，所述垫杆件的上端面水平线与所述承载箱体的底壁水平线持平。

作为本发明的进一步优化方案，所述运输机与输送机之间留有间隙，间隙内设置收集装置，收集从该间隙处掉落的垫杆件。

作为本发明的进一步优化方案，所述垫杆件的上端可拆卸连接有推块，所述推块的上端为弧面。

一种平板型电子元器件的运输装置，包括运输机与输送机，未装入工件的承载箱体以及装入工件的承载箱体均放置于运输机的外表面，工件与盖板件均放置于输送机的外表面，所述运输机与输送机的表面具有高度差，所述盖板件的表面设置有配合件，所述承载箱体的内表面设置有连接件，所述配合件可与所述连接件配合固定，所述输送机将其表面的工件输送至运输机表面的承载箱体内，所述输送机带动盖板件移动至极限位置时，所述盖板件封闭所述承载箱体的箱口，且通过连接件与承载箱体连接。

作为本发明的进一步优化方案，所述承载箱体的内部设置有上置卡件、底边卡件与下置卡件，所述上置卡件、底边卡件与下置卡件中至少存在一组卡件为囊体结构，所述上置卡件与下置卡件呈上下对称设置，所述底边卡件设置于承载箱体的侧壁表面，所述承载箱体靠近箱口位置设置有限位柱块，所述限位柱块靠近箱口位置设置有压缩囊件，所述压缩囊件的内部与囊体结构连通，所述盖板件封闭所述承载箱体时，挤压所述压缩囊件，所述囊体结构膨胀。