[发明专利]一种平板型电子元器件运输方法及装置

权利要求书

1.一种平板型电子元器件运输方法，其特征在于，该方法包括运输机（1）与输送机（2），所述运输机（1）的表面承载未装入工件（3）的承载箱体（5）以及装入工件（3）的承载箱体（5），所述输送机（2）的表面承载工件（3）与盖板件（4），所述输送机（2）将其表面的工件（3）输送至运输机（1）表面的承载箱体（5）内，所述输送机（2）带动盖板件（4）移动至极限位置时，所述盖板件（4）封闭所述承载箱体（5）的箱口，且通过连接件（6）与承载箱体（5）连接，所述运输机（1）输送装有工件（3）的承载箱体（5）移动；该运输方法包括以下步骤：步骤1，将未承载工件（3）的承载箱体（5）放置于运输机（1）的表面，且其位于运输机（1）靠近输送机（2）的末端位置，将工件（3）以及盖板件（4）放置于输送机（2）的表面；步骤2，输送机（2）驱动工件（3）以及盖板件（4）移动，将工件（3）插入于承载箱体（5）的内部，同时盖板件（4）封闭承载箱体（5）的箱口并通过连接件（6）与承载箱体（5）连接固定；步骤3，运输机（1）驱动上述步骤中完成装载的承载箱体（5）移动，至下一工位，同时，新的承载箱体（5）放置于步骤1中原承载箱体（5）的位置；循环上述步骤。

2.根据权利要求1所述的一种平板型电子元器件运输方法，其特征在于：其中，所述运输机（1）包括运输带（11），所述运输带（11）的外表面固定连接有若干组定位柱（12），所述定位柱（12）限定所述承载箱体（5）的初始位置，所述运输带（11）的外表面还固定连接有抵柱（13），所述抵柱（13）与承载箱体（5）远离箱口的侧壁接触。

3.根据权利要求2所述的一种平板型电子元器件运输方法，其特征在于：其中，所述输送机（2）包括输送带，所述输送带的外表面开设有卡槽体（21），所述卡槽体（21）内放置垫杆件（22），所述垫杆件（22）的上端面水平线与所述承载箱体（5）的底壁水平线持平。

4.根据权利要求3所述的一种平板型电子元器件运输方法，其特征在于：所述运输机（1）与输送机（2）之间留有间隙，间隙内设置收集装置，收集从该间隙处掉落的垫杆件（22）。

5.根据权利要求4所述的一种平板型电子元器件运输方法，其特征在于：所述垫杆件（22）的上端可拆卸连接有推块（23），所述推块（23）的上端为弧面。

6.一种平板型电子元器件的运输装置，其特征在于，包括运输机（1）与输送机（2），未装入工件（3）的承载箱体（5）以及装入工件（3）的承载箱体（5）均放置于运输机（1）的外表面，工件（3）与盖板件（4）均放置于输送机（2）的外表面，所述运输机（1）与输送机（2）的表面具有高度差，所述盖板件（4）的表面设置有配合件，所述承载箱体（5）的内表面设置有连接件（6），所述配合件可与所述连接件（6）配合固定，所述输送机（2）将其表面的工件（3）输送至运输机（1）表面的承载箱体（5）内，所述输送机（2）带动盖板件（4）移动至极限位置时，所述盖板件（4）封闭所述承载箱体（5）的箱口，且通过连接件（6）与承载箱体（5）连接；所述承载箱体（5）的内部设置有上置卡件（51）、底边卡件（52）与下置卡件（53），所述上置卡件（51）、底边卡件（52）与下置卡件（53）中至少存在一组卡件为囊体结构，所述上置卡件（51）与下置卡件（53）呈上下对称设置，所述底边卡件（52）设置于承载箱体（5）的侧壁表面，所述承载箱体（5）靠近箱口位置设置有限位柱块（54），所述限位柱块（54）靠近箱口位置设置有压缩囊件（55），所述压缩囊件（55）的内部与囊体结构连通，所述盖板件（4）封闭所述承载箱体（5）时，挤压所述压缩囊件（55），所述囊体结构膨胀。