[发明专利]一种金属覆铜板

说明书

本发明提供一种金属覆铜板，包括金属底板、设置于金属底板上表面的绝缘层、设置于绝缘层上表面的电路层和设置于电路层上表面的白油层；金属底板上表面设有金属凸台，金属凸台自下而上依次贯穿绝缘层、电路层和白油层，金属凸台与电路层不导通；电路层设有焊点，焊点与电路层导通，焊点外露于白油层。本发明通过金属凸台的设置，元件通过焊点焊接在白油层上表面与电路层导通，金属凸台直接与元件接触，元件发热时，热量经金属凸台迅速传导到更大表面积的金属底板，相对于通过绝缘层间接进行传热，本发明传热效率更高，更有利于元件的及时散热；无需增设其他导热或散热装置，金属凸台成为金属覆铜板的一部分，适用于不同体积大小的空间。

技术领域

本发明涉及电路板领域，具体涉及一种金属覆铜板。

背景技术

金属覆铜板一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。虽然金属覆铜板具有良好的电气性能和加工性能，但散热性差，元件的散热无法依靠金属覆铜板传热，尤其是中间的绝缘层，哪怕是往绝缘树脂中添加导热填料，在满足强度以及粘合性的前提下，散热性还是严重不足；因此常需要外设对流空气冷却设备、散热器或利用线路走线的铜箔和导热孔实现散热。通过增设冷却设备和散热器的散热效果虽然较好，但是不适用于狭小空间内，且所需成本较高，尤其是散热器也是通过与金属覆铜板接触，从而间接传到元件产生的热量；通过利用线路走线和增设导热孔的工艺复杂，且散热效果较差。因此，亟需一种散热效率高的金属覆铜板。

发明内容

本发明的目的在于克服上述传统技术的不足之处，提供一种散热效率高的金属覆铜板。

本发明的目的是通过以下技术措施来达到的：一种金属覆铜板，包括金属底板、设置于金属底板上表面的绝缘层、设置于绝缘层上表面的电路层和设置于电路层上表面的白油层；金属底板上表面设有金属凸台，金属凸台自下而上依次贯穿绝缘层、电路层和白油层，金属凸台与电路层不导通；电路层设有焊点，焊点与电路层导通，焊点外露于白油层。

优选的，金属底板和金属凸台一体成型。

优选的，金属底板和金属凸台为铜质。

优选的，金属凸台位于金属底板的中部，焊点临近金属底板上表面边缘设置。

优选的，焊点中部开设有贯穿金属底板的通孔，通孔内壁设有防短路层，防短路层为绝缘材质。

优选的，防短路层为环氧树脂。

优选的，还包括自上而下依次贯穿白油层、绝缘层和金属底板的安装孔，安装孔与电路层之间留有间隙。

优选的，安装孔的内壁作绝缘处理。

与现有技术相比，本发明的优点是：本发明通过金属凸台的设置，元件通过焊点焊接在白油层上表面与电路层导通，金属凸台直接与元件接触，元件发热时，热量经金属凸台迅速传导到更大表面积的金属底板，相对于通过绝缘层间接进行传热，本发明传热效率更高，更有利于元件的及时散热；无需增设其他导热或散热装置，金属凸台成为金属覆铜板的一部分，适用于不同体积大小的空间。

附图说明

图1是本发明具体实施方式中金属覆铜板的结构示意图。

图2是图1的俯视图。

其中，10、金属底板；20、绝缘层；30、电路层；40、白油层；401、安装孔；50、金属凸台；60、焊点；601、通孔；70、防短路层。

具体实施方式

下面详细描述本发明的具体实施方式，具体实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。