[发明专利]一种金属覆铜板

权利要求书

1.一种金属覆铜板，包括金属底板、设置于所述金属底板上表面的绝缘层、设置于所述绝缘层上表面的电路层和设置于所述电路层上表面的白油层；其特征在于，所述金属底板上表面设有金属凸台，所述金属凸台自下而上依次贯穿所述绝缘层、电路层和白油层，所述金属凸台与所述电路层不导通；所述电路层设有焊点，所述焊点与所述电路层导通，所述焊点外露于所述白油层。

2.根据权利要求1所述的金属覆铜板，其特征在于，所述金属底板和所述金属凸台一体成型。

3.根据权利要求2所述的金属覆铜板，其特征在于，所述金属底板和所述金属凸台为铜质。

4.根据权利要求1所述的金属覆铜板，其特征在于，所述金属凸台位于所述金属底板的中部，所述焊点临近所述金属底板上表面边缘设置。

5.根据权利要求1所述的金属覆铜板，其特征在于，所述焊点中部开设有贯穿所述金属底板的通孔，所述通孔内壁设有防短路层，所述防短路层为绝缘材质。

6.根据权利要求5所述的金属覆铜板，其特征在于，所述防短路层为环氧树脂。

7.根据权利要求1所述的金属覆铜板，其特征在于，还包括自上而下依次贯穿所述白油层、绝缘层和金属底板的安装孔，所述安装孔与所述电路层之间留有间隙。

8.根据权利要求7所述的金属覆铜板，其特征在于，所述安装孔的内壁作绝缘处理。