[发明专利]一种电源模块和MCU的集成水道结构在审

专利信息
申请号: 202110989526.7 申请日: 2021-08-26
公开(公告)号: CN113811152A 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 晋玉阳;杨智超;廖扬 申请(专利权)人: 浙江零跑科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 310051 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 电源模块 mcu 集成 水道 结构
【权利要求书】:

1.一种电源模块和MCU的集成水道结构,其特征是,包括控制器箱体和电源模块,所述控制器箱体内部、所述电源模块内部、所述控制器箱体和电源模块之间均设有水道,所述控制器箱体上部设有第一水道盖板,所述电源模块上部设有第二水道盖板。

2.根据权利要求1所述的一种电源模块和MCU的集成水道结构,其特征是,所述控制器箱体内部水道为分腔体结构,所述控制器箱体内部水道设有第一腔体和第二腔体,所述第一腔体和第二腔体形状呈C字型,所述第一腔体的面积大于第二腔体的面积,所述第一腔体和第二腔体中间设有隔断挡筋,第一腔体靠近隔断挡筋处设有第一腔体出水口,所述第二腔体靠近隔断挡筋处设有第二腔体入水口。

3.根据权利要求1或2所述的一种电源模块和MCU的集成水道结构,其特征是,所述控制器箱体侧面还设有水嘴,所述水嘴通过密封圈与控制器箱体外部进出水口密封。

4.根据权利要求1所述的一种电源模块和MCU的集成水道结构,其特征是,所述第一水道盖板和控制器箱体通过摩擦焊接密封,所述第二水道盖板和电源模块通过摩擦焊接密封,所述第二水道盖板上设有述第二水道盖板出水口和第二水道盖板入水口。

5.根据权利要求1所述的一种电源模块和MCU的集成水道结构,其特征是,所述电源模块内部为一个贯通腔体的水道结构,所述控制器箱体和电源模块共用一条分段式水冷散热水道。

6.根据权利要求1或2或3所述的一种电源模块和MCU的集成水道结构,其特征是,所述控制器箱体内部结构也存在进出水口,和电源模块的进出水口相互配合,控制器箱体内部的进出水口和电源模块的进出水口通过密封圈端面密封。

7.根据权利要求6所述的一种电源模块和MCU的集成水道结构,其特征是,所述控制器箱体内部的进出水口周边设有若干处固定点,螺钉法兰面和控制器箱体过孔端面配合,螺纹孔安装在电源模块的第二水道盖板上,螺钉穿过过孔与电源模块的螺纹孔锁紧。

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