[发明专利]一种精密芯片检测设备

说明书

本发明涉及一种精密芯片检测设备，其包括基座、校正装置、顶升装置和检测系统。校正装置包括校正安装机构、转盘机构和定位相机。顶升装置包括顶升安装机构、顶针和伸缩机构。检测系统包括顶面检测相机和相对设置的第一检测装置和第二检测装置，第一检测装置和第二检测装就用于芯片的检测。校正装置对芯片的位置进行校正，并通过定位相机对芯片的位置进行确认和记录，便于后续进行顶面检测和运送机构定位吸附。顶升装置利用顶针的向上顶升力使芯片脱离薄膜，以便于运送机构吸附并输送至检测系统中。第一检测装置和第二检测装置共用转盘机构作为料仓，两者之间相互独立运行，分别对顶面检测完成的芯片进行端面和底面检测，有效地提高了检测效率。

技术领域

本发明涉及视觉检测技术领域，尤其涉及一种精密芯片检测设备。

背景技术

集成电路芯片成品生产后为了避免环境对芯面造成污染，芯片直接封装在料盒内。料盒内的成品芯片要需要进行检测保证合格后才能包装入库，检测内容包括物理缺陷检测、磁感应检测等等，检测不合格芯片则进行回收。

现有的芯片检测过程包括人工检测和设备检测，人工检测是通过劳动密集形工人对芯片逐一通过肉眼进行检测，这种检测方式效率低下，检测误差大，并且在检测过程中检测环境极易对芯片造成污染。设备检测是通过检测相机对芯片的一面进行检测后，通过人工将芯片翻转后，再进行另一面的检测。这种方式同样效率不高，无法实现自动上料和下料操作，并且后续包装等工序无法同时完成。

发明内容

(一)要解决的技术问题

鉴于现有技术的上述缺点和不足，本发明提供一种精密芯片检测设备，其解决了芯片检测设备自动化程度低且检测效率低的技术问题。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本发明的精密芯片检测设备包括：

基座；

校正装置，所述校正装置包括校正安装机构、转盘机构以及定位相机；所述校正安装机构设置于所述基座上，所述校正安装机构能够在x轴和y轴方向上运动；所述转盘机构设置于所述校正安装机构上，所述转盘机构能够以竖直线为旋转轴旋转；所述定位相机设置于所述转盘机构的上方；

顶升装置，所述顶升装置包括顶升安装机构、顶针以及伸缩机构；所述顶升安装机构设置于所述基座上，所述顶升安装机构能够在z轴方向上运动；所述伸缩机构设置于所述顶升安装机构上，所述顶针竖直设置于所述伸缩机构上，所述顶针位于所述转盘机构的下方；

检测系统，所述检测系统包括顶面检测相机以及相对设置的第一检测装置和第二检测装置；所述第一检测装置和第二检测装置均包括底面检测相机、端面检测相机以及运送机构；所述顶面检测相机设置于所述转盘机构的上方；所述底面检测相机与所述端面检测相机的光轴线正交，且均设置于所述基座上；所述运送机构包括旋转组件以及吸嘴，所述旋转组件设置于所述基座上，所述旋转组件能够在x轴、y轴、z轴方向运动，x轴方向、y轴方向、z轴方向相互垂直；所述吸嘴设置于所述旋转组件上，所述吸嘴能够以竖直线为旋转轴旋转，所述旋转组件能够通过所述吸嘴将所述转盘机构上的芯片运送至所述底面检测相机与所述端面检测相机的光轴线的正交区域。

可选地，所述校正安装机构包括第一校正安装板、第二校正安装板、第一校正驱动组件以及第二校正驱动组件；

所述第一校正安装板通过第一校正滑轨滑动设置于所述基座上，所述第二校正安装板通过第二校正滑轨滑动设置于所述第一校正安装板上，所述第一校正滑轨与x轴方向平行，所述第二校正滑轨与y轴方向平行；

所述第一校正驱动组件设置于所述基座上，用以驱动所述第一校正安装板沿所述第一校正滑轨运动；

所述第二校正驱动组件设置于所述第一校正安装板上，用以驱动所述第二校正安装板沿所述第二校正滑轨运动；

所述转盘机构设置于所述第二校正安装板上。