[发明专利]一种半导体器件的测试装置及测试方法

说明书

本发明公开了一种半导体器件的测试装置，包括：工作台；安装于所述工作台表面的输送带，所述工作台一侧焊接有承载板，所述承载板上端面固定有检测仪。本发明中，驱动电机二可以使转动链转动，从而带动着若干个检测探头移动翻转，使其能够对输送带表面的若干个半导体期间进行连续接触探测作业，有现有的技术相比，无需逐个对半导体器件进行上下料，同时通过进料箱可以放置安装在半导体加工设备的出料端，使得完成加工后的半导体器件可直接等距排列放置在输送带，从而更适用于大批量的半导体器件检测作业，提高检测效率的同时，乳胶板通过弹簧可以防止半导体器件排列放置输送带表面时，防止半导体器件撞击碰撞造成损坏，使得检测过程更为安全。

技术领域

本发明涉及半导体检测设备领域，尤其是一种半导体器件的测试装置及测试方法。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，半导体器件在制备中，半导体器件的测试是必不可少的工作，其半导体的电阻测试就是其中重要的检测一环。

现有的半导体器件的测试装置，在其使用的过程中，是通过将四脚探针挤压半导体表面进行电阻测试，作业人员依次上下料进行逐个检测，这种检测装置及方法，使检测效率慢，只能就行取样检测，不适用与工厂作业中大批量的检测。

为此，我们提出一种半导体器件的测试装置及测试方法解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体器件的测试装置及测试方法，以解决上述背景技术中提出现有的半导体器件的测试装置，是通过将四脚探针挤压半导体表面进行电阻测试，作业人员依次上下料进行逐个检测，这种检测装置及方法，使检测效率慢，只能就行取样检测，不适用与工厂作业中大批量的检测的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种半导体器件的测试装置，包括：工作台；安装于所述工作台表面的输送带，所述工作台一侧焊接有承载板，所述承载板上端面固定有检测仪，所述检测仪一侧固定有传输线；设于所述工作台上端的检测组件，所述检测组件包括固定于所述工作台上端的龙门架，所述龙门架内腔上端固定有两个导轨，两个所述导轨表面滑动套接有滑套，两个所述滑套表面固定有连接杆，两个所述连接杆表面固定有安装板，两个所述安装板一侧之间通过轴承转动有主动辊，两个所述安装板另一侧之间通过轴承转动有从动辊，所述安装板一侧嵌合设置有驱动电机一，所述主动辊与所述从动辊表面套接有转动链，所述转动链表面等距固定有检测探头，所述转动链内部等距嵌合有导线一，所述导线一远离所述安装板中心线一端固定有触片一，所述安装板内部嵌合有导线二，所述导线二一端固定有与所述触片一贴合的触片二；及设于所述工作台前端的送料组件。

在进一步的实施例中，所述驱动电机一的输出端与所述主动辊固定连接，用于驱动转动链旋转，使其可以带动着转动链表面的若干个检测探头旋转移动。

在进一步的实施例中，所述所述传输线穿过所述安装板与所述导线二相连接，使检测探头可以与检测仪相连接，用于传输检测数值。

在进一步的实施例中，所述转动链与所述输送带呈平行状，用于检测探头在传输线上方平行移动，使检测探头可以贴合在输送带表面的半导体器件进行探测。

在进一步的实施例中，所述导线一与所述检测探头相连接，用以将检测探头数据传输给检测仪。

在进一步的实施例中，所述送料组件包括：固定于所述工作台前端面的进料箱，所述进料箱上端固定有进料口，所述进料箱内腔横向转动有分料辊，所述进料箱一侧嵌合有驱动电机二，所述驱动电机二输出端与所述分料辊固定连接，所述分料辊表面等距固定有若干个分料板，若干个所述分料板表面设有若干个防滑颗粒，所述分料辊表面等距固定有若干个弹簧，所述弹簧延长端固定有乳胶板，使驱动电机二可以带动着分料板转动。