[发明专利]一种半导体器件的测试装置及测试方法

权利要求书

1.一种半导体器件的测试装置，其特征在于，包括：

工作台(1)；

安装于所述工作台(1)表面的输送带(2)，所述工作台(1)一侧焊接有承载板(3)，所述承载板(3)上端面固定有检测仪(4)，所述检测仪(4)一侧固定有传输线(5)；

设于所述工作台(1)上端的检测组件(6)，所述检测组件(6)包括固定于所述工作台(1)上端的龙门架(601)，所述龙门架(601)内腔上端固定有两个导轨(602)，两个所述导轨(602)表面滑动套接有滑套(603)，两个所述滑套(603)表面固定有连接杆(604)，两个所述连接杆(604)表面固定有安装板(605)，两个所述安装板(605)一侧之间通过轴承转动有主动辊(606)，两个所述安装板(605)另一侧之间通过轴承转动有从动辊(614)，所述安装板(605)一侧嵌合设置有驱动电机一(607)，所述主动辊(606)与所述从动辊(614)表面套接有转动链(608)，所述转动链(608)表面等距固定有检测探头(609)，所述转动链(608)内部等距嵌合有导线一(610)，所述导线一(610)远离所述安装板(605)中心线一端固定有触片一(611)，所述安装板(605)内部嵌合有导线二(612)，所述导线二(612)一端固定有与所述触片一(611)贴合的触片二(613)；及

设于所述工作台(1)前端的送料组件(7)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的测试装置，其特征在于，所述驱动电机一(607)的输出端与所述主动辊(606)固定连接，用于驱动转动链(608)旋转。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件的测试装置，其特征在于，所述所述传输线(5)穿过所述安装板(605)与所述导线二(612)相连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件的测试装置，其特征在于，所述转动链(608)与所述输送带(2)呈平行状，用于检测探头(609)在传输线(5)上方平行移动。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件的测试装置，其特征在于，所述导线一(610)与所述检测探头(609)相连接，用以将检测探头(609)数据传输给检测仪(4)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体器件的测试装置，其特征在于，所述送料组件(7)包括：

固定于所述工作台(1)前端面的进料箱(701)，所述进料箱(701)上端固定有进料口(702)，所述进料箱(701)内腔横向转动有分料辊(703)，所述进料箱(701)一侧嵌合有驱动电机二(704)，所述驱动电机二(704)输出端与所述分料辊(703)固定连接，所述分料辊(703)表面等距固定有若干个分料板(708)，若干个所述分料板(708)表面设有若干个防滑颗粒(709)，所述分料辊(703)表面等距固定有若干个弹簧(710)，所述弹簧(710)延长端固定有乳胶板(711)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体器件的测试装置，其特征在于，所述进料箱(701)靠近所述输送带(2)一侧通过铰链转动有两个限位板(705)，所述进料箱(701)表面固定有两个连接板(706)，所述连接板(706)内部螺纹啮合有与所述限位板(705)贴合的螺栓(707)。

8.根据权利要求1-7任一项所述的一种半导体器件的测试装置的测试方法，其特征在于，包括如下步骤，

步骤一、首先手动转动螺栓(707)，使螺栓(707)在连接板(706)内旋转移动，挤压着限位板(705)通过铰链转动角度，将其两个限位板(705)间距调节至与半导体器件相匹配，并关于输送带(2)中心线呈对称；

步骤二、通过进料箱(701)上端的进料口(702)，接住加工制成的半导体器件，再通过驱动电机二(704)带动着分料辊(703)旋转，使半导体器件逐个掉入两个分料板(708)之间，再通过转动的分料辊(703)，将半导体器件等距排放在输送带(2)表面，等距排列在输送带(2)表面的半导体器件通过输送带(2)向检测组件(6)处移动，同时通过调节好间距的限位板(705)，使半导体器件移动至输送带(2)中心线位置；

步骤三、当半导体器件移动至检测组件(6)下端时，通过中控设备控制滑套(603)在导轨(602)表面向下滑动，使安装板(605)向下移动至合适位置后，驱动电机一(607)输出端转动驱动着主动辊(606)转动，使主动辊(606)表面的转动链(608)旋转，带动着若干个检测探头(609)转动，使检测探头(609)转动至与输送带(2)表面放置的半导体器件接触，通过四探针头的检测探头(609)对半导体器件进行四脚探针法检测，并将检测的数据通过导线一(610)、触片一(611)、触片二(613)、导线二(612)和传输线(5)，传输给检测仪(4)，同时若干个检测探头(609)转动对输送带(2)表面等距放置的半导体器件连续接触检测。