[发明专利]镀覆方法

说明书

本发明涉及镀覆方法。本发明的课题在于防止预湿液残留在基板的边缘部。提出了一种用于对具有暴露于镀覆液的被镀覆部和作为上述被镀覆部的外侧区域的边缘部的基板实施镀覆处理的镀覆方法。上述镀覆方法包括：第一密封工序，使第一密封体与基板接触而对上述基板的上述边缘部进行密封；预湿工序，对密封后的上述基板实施预湿处理；第一密封取下工序，从预湿后的上述基板取下上述第一密封体；基板保持工序，利用具有第二密封体的基板保持件来保持上述基板；以及镀覆工序，使镀覆液作用于由上述基板保持件保持的上述基板。

技术领域

本申请涉及镀覆方法。

背景技术

作为用于对基板实施镀覆处理的镀覆模块，公知有杯式的电镀模块。杯式的电镀模块具备使被镀覆面朝向下方地保持基板(例如半导体晶片)的基板保持件。基板保持件具有用于对基板施加电压的电接点、和将基板密封以使镀覆液不作用于该电接点的密封部件。在杯式的电镀模块中，使被镀覆面朝向下方地将基板浸渍于镀覆液，在基板与阳极之间施加电压，从而使导电膜在基板的表面析出。

用于处理多个基板的镀覆装置往往具备多个这样的杯式的电镀模块。在这样的例子中，多个杯式的电镀模块分别往往具有一体型的基板保持件及镀覆槽。通过将镀覆槽与基板保持件构成为一体型，能够实现装置的小型化。

专利文献1：日本特开2001-316869号公报

在镀覆装置中，在镀覆模块的镀覆处理之前，有时对基板实施预湿处理。在预湿处理中，通过利用纯水或脱气水等处理液润湿镀覆处理前的基板的被镀覆面，将形成于基板表面的图案内部的空气置换为处理液。由此，在镀覆时，通过将图案内部的处理液置换为镀覆液，容易向图案内部供给镀覆液。然而，例如在基板保持件与镀覆槽构成为一体型的装置等，在基板被基板保持件保持前进行预湿处理的情况下，有时会产生不良状况。

即，若在基板被基板保持件保持前进行预湿处理而在基板的电接点所接触的边缘部残留有预湿液，则存在当由基板保持件保持基板保持时电接点的电接触受到阻碍的担忧。另外，有时在基板保持件附着有以前的镀覆处理时的镀覆液，若在基板的边缘部残留有预湿液，则存在镀覆液进入密封区域的担忧。

发明内容

鉴于以上的实际情况，本申请的一个目的在于防止预湿液残留在基板的边缘部。

根据一个实施方式，公开一种镀覆方法，其是用于对具有暴露于镀覆液的被镀覆部和上述被镀覆部的外侧区域亦即边缘部的基板实施镀覆处理的镀覆方法，包括：第一密封工序，使第一密封体与基板接触而密封上述基板的上述边缘部；预湿工序，对密封后的上述基板实施预湿处理；第一密封取下工序，从预湿后的上述基板取下上述第一密封体；基板保持工序，利用具有第二密封体的基板保持件来保持上述基板；以及镀覆工序，使镀覆液作用于由上述基板保持件保持的上述基板。

附图说明

图1是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的立体图。

图2是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的俯视图。

图3是简要地示出本实施方式的镀覆模块的结构的纵向剖视图。

图4是简要地示出本实施方式的预湿模块的结构的纵向剖视图。

图5是从图4的上方表示第二保持部件的图。

图6是表示预湿模块进行的第一实施方式的预湿处理的图。

图7是表示预湿模块进行的第二实施方式的预湿处理的图。

图8是表示预湿模块进行的第三实施方式的预湿处理的图。

图9是表示预湿模块进行的第四实施方式的预湿处理的图。

图10是表示预湿模块进行的第五实施方式的预湿处理的图。

图11是表示预湿模块进行的第六实施方式的预湿处理的图。