[发明专利]镀覆方法

权利要求书

1.一种镀覆方法，是用于对具有暴露于镀覆液的被镀覆部和所述被镀覆部的外侧区域亦即边缘部的基板实施镀覆处理的镀覆方法，其中，包括：

第一密封工序，使第一密封体与基板接触而对所述基板的所述边缘部进行密封；

预湿工序，对通过所述第一密封工序密封后的所述基板实施预湿处理；

第一密封取下工序，从预湿后的所述基板取下所述第一密封体；

基板保持工序，利用具有第二密封体的基板保持件来保持所述基板；以及

镀覆工序，使镀覆液作用于由所述基板保持件保持的所述基板。

2.根据权利要求1所述的镀覆方法，其中，

所述第一密封取下工序包括在从所述基板取下所述第一密封体之前，使所述基板旋转的工序。

3.根据权利要求1或2所述的镀覆方法，其中，

在所述预湿工序中，在使被镀覆面朝向下方的状态下对所述基板实施预湿处理。

4.根据权利要求1或2所述的镀覆方法，其中，

在所述预湿工序中，在使被镀覆面朝向上方的状态下对所述基板实施预湿处理。

5.根据权利要求4所述的镀覆方法，其中，

所述预湿工序包括将预湿液积存于由所述第一密封体和所述基板的被镀覆面划定的槽状区域的工序。

6.根据权利要求1所述的镀覆方法，其中，

还包括通过输送模块，从实施所述预湿工序的场所以使所述被镀覆面朝向下方的状态进行输送的工序。

7.根据权利要求1所述的镀覆方法，其中，

所述预湿工序通过向所述基板的被镀覆面喷射预湿液而进行。

8.根据权利要求1所述的镀覆方法，其中，

所述预湿工序伴随着所述基板的旋转而进行。

9.根据权利要求1所述的镀覆方法，其中，

在所述第一密封工序中，

由具有所述第一密封体的预湿用基板保持件来保持所述基板，所述预湿用基板保持件具有支承所述基板的被镀覆面的背面的支承体，

由所述支承体与所述第一密封体夹持所述基板，以及/或者，通过设置于所述支承体的真空卡盘来保持所述基板。

10.根据权利要求9所述的镀覆方法，其中，

所述预湿用基板保持件具备测定所述基板的所述边缘部的导电层的电阻的电阻测定器，

所述镀覆方法还包括测定由所述预湿用基板保持件保持的基板的电阻的工序。

11.根据权利要求1所述的镀覆方法，其中，

在所述基板的被镀覆面形成有包括所述第一密封体的台阶部，该台阶部构成为越远离所述基板的被镀覆面而越扩径的锥状。

12.根据权利要求1所述的镀覆方法，其中，

在所述镀覆工序中，以使被镀覆面朝向下方的状态使所述基板保持件和所述基板浸渍于所述镀覆液。