[发明专利]一种N型电池硼扩SE结构的制作方法在审
申请号: | 202110986034.2 | 申请日: | 2021-08-26 |
公开(公告)号: | CN113948374A | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 欧文凯;向亮睿 | 申请(专利权)人: | 普乐新能源科技(徐州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/223 | 分类号: | H01L21/223;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博;卓彩霞 |
地址: | 221399 江苏省徐州市高新技*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电池 se 结构 制作方法 | ||
本发明提供了一种N型电池硼扩SE结构的制作方法,采用高温扩散制作轻掺杂区,搭配激光开槽+硼浆印刷制作重掺杂区的方法,形成N型电池硼扩SE结构。由于重掺杂区的激光开槽及硼浆印刷图形与丝网印刷图形一致,该电池正面结构使得非印刷区为轻掺高方阻,提高光线的短波响应,同时丝网印刷区为重掺低方阻,减少前金属电极的接触电阻,使得短路电流、开路电压和填充因子都得到较好的改善,从而提高转换效率。
技术领域
本发明属于太阳能电池技术领域,具体涉及一种N型电池硼扩SE结构的制作方法。
背景技术
相对P型晶硅电池,N型晶硅电池的少子寿命高,无光致衰减,弱光效应好,温度系数小,是晶硅太阳能电池迈向理论最高效率的希望。TOPCon是一种基于选择性载流子原理的隧穿氧化层钝化接触(Tunnel Oxide Passivated Contact)太阳能电池技术,其电池结构为N型硅衬底电池,在电池背面制备一层超薄氧化硅,然后再沉积一层掺杂硅薄层,二者共同形成了钝化接触结构,有效降低表面复合和金属接触复合。
但在TOPCon电池正面金属诱导复合是太阳能组件中总复合损失的重要组成部分。在P型PERC电池中,通过缩小电池背面的金属接触面积,可有效降低金属化造成的复合损失,提高转换效率。但在N型电池上由于硼原子较小则很难实现。
发明内容
针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本发明提供一种N型电池硼扩SE结构的制作方法。
为了实现上述目的,本发明提供以下技术方案:
一种N型电池硼扩SE结构的制作方法,包括以下步骤:
S1:将N型硅片垂直或水平插入舟内,并放入炉管;
S2:升温至扩散温度,进行抽空及检漏;
S3:温度保持在扩散温度,恒压通入氮气、氧气,在硅片表面制作一层薄层氧化硅;
S4:温度保持在扩散温度,通入氮气、氧气和硼源对硅片表面进行沉积扩散,将硼原子均匀分布在硅片表面;
S5:升温至推结温度,并通入氮气稳压;
S6:温度保持在推结温度,并恒温推进一段时间,形成生成浅结轻掺杂区;
S7:氮气氛围降温,并出炉管;
S8:通过激光对扩散后硅片进行开槽;
S9:在硅片正面对应电极的激光开槽位置印刷硼浆,并烘干;
S10:将印刷硼浆后的硅片送入退火炉管,在氮气、氧气氛围下,进行高温恒压重掺杂推进及退火;
S11:氮气氛围下,降温出管,完成硼扩SE结构。
进一步地,步骤S1中,所述N型硅片作为衬底材料,通过清洗制绒使硅片表面产生金字塔状结构。
进一步地,步骤S2中,扩散温度为800~1100℃。
进一步地,步骤S7,出炉管后,制作的轻掺杂区扩散方阻在120ohm/squ~160ohm/squ。
进一步地,步骤S8中激光开槽时,选择功率在24W-30W之间,打标速度40000-60000mm/s,频率在200KHz-240KHz。
进一步地,步骤S10中,退火温度在900℃-1000℃,时间保持在20min-60min。
进一步地,步骤S10中,制作重掺杂区,扩散方阻控制在60ohm/squ~80ohm/squ。
进一步地,步骤S4中,硼源为BBr3/BCl3蒸汽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造