[发明专利]一种N型电池硼扩SE结构的制作方法在审
申请号: | 202110986034.2 | 申请日: | 2021-08-26 |
公开(公告)号: | CN113948374A | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 欧文凯;向亮睿 | 申请(专利权)人: | 普乐新能源科技(徐州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/223 | 分类号: | H01L21/223;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博;卓彩霞 |
地址: | 221399 江苏省徐州市高新技*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电池 se 结构 制作方法 | ||
1.一种N型电池硼扩SE结构的制作方法,其特征是,包括以下步骤:
S1:将N型硅片垂直或水平插入舟内,并放入炉管;
S2:升温至扩散温度,进行抽空及检漏;
S3:温度保持在扩散温度,恒压通入氮气、氧气,在硅片表面制作一层薄层氧化硅;
S4:温度保持在扩散温度,通入氮气、氧气和硼源对硅片表面进行沉积扩散,将硼原子均匀分布在硅片表面;
S5:升温至推结温度,并通入氮气稳压;
S6:温度保持在推结温度,并恒温推进一段时间,形成生成浅结轻掺杂区;
S7:氮气氛围降温,并出炉管;
S8:通过激光对扩散后硅片进行开槽;
S9:在硅片正面对应电极的激光开槽位置印刷硼浆,并烘干;
S10:将印刷硼浆后的硅片送入退火炉管,在氮气、氧气氛围下,进行高温恒压重掺杂推进及退火;
S11:氮气氛围下,降温出管,完成硼扩SE结构。
2.根据权利要求1所述的一种N型电池硼扩SE结构的制作方法,其特征是,步骤S1中,所述N型硅片作为衬底材料,通过清洗制绒使硅片表面产生金字塔状结构。
3.根据权利要求1所述的一种N型电池硼扩SE结构的制作方法,其特征是,步骤S2中,扩散温度为800~1100℃。
4.根据权利要求1所述的一种N型电池硼扩SE结构的制作方法,其特征是,步骤S7,出炉管后,制作的轻掺杂区扩散方阻在120ohm/squ~160ohm/squ。
5.根据权利要求1所述的一种N型电池硼扩SE结构的制作方法,其特征是,步骤S8中激光开槽时,选择功率在24W-30W之间,打标速度40000-60000mm/s,频率在200KHz-240KHz。
6.根据权利要求1所述的一种N型电池硼扩SE结构的制作方法,其特征是,步骤S10中,退火温度在900℃-1000℃,时间保持在20min-60min。
7.根据权利要求1所述的一种N型电池硼扩SE结构的制作方法,其特征是,步骤S10中,制作重掺杂区,扩散方阻控制在60ohm/squ~80ohm/squ。
8.根据权利要求1所述的一种N型电池硼扩SE结构的制作方法,其特征是,步骤S4中,硼源为BBr3/BCl3蒸汽。
9.根据权利要求1所述的一种N型电池硼扩SE结构的制作方法,其特征是,步骤S3中,氮气流量控制在1000sccm-3000sccm,氧气流量控制在500sccm-1000sccm,时间3min-10min。
10.根据权利要求1所述的一种N型电池硼扩SE结构的制作方法,其特征是,步骤S4中,氮气流量为1000sccm-2000sccm,氧气流量为500sccm-1000sccm,硼源蒸汽流量为500sccm-1000sccm,时间控制在10min-20min。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造