[发明专利]升降转移装置及具有该装置的料盘上下料系统

说明书

本发明公开一种升降转移装置和及具有该装置的料盘上下料系统，升降转移装置用于料盘的升降和转移，其特征在于：包括顶升板（307）、升降驱动结构、若干挂钩（3101）和挂钩开合驱动结构，所述升降驱动结构用于驱动顶升板（307）及顶升板（307）上的料盘升降；所述顶升板（307）下降时，能够挤压所述挂钩（3101）联动下降；所述挂钩开合驱动结构用于当挂钩（3101）下降至预设位置时，控制所述挂钩（3101）闭合以托住料盘或打开以释放料盘，本发明能够解决芯片物料容易脱离凹坑造成错位、跳料、无法正常上下料的问题。

技术领域

本发明涉及电子物料的自动上下料领域，尤其是涉及一种料盘升降转移装置及具有该装置的料盘上下料系统。

背景技术

参考图1，电子物料的自动上下料离不开料盘。料盘9为用于电子物料的盛放，以方便电子物料的自动化运输。一般料盘9上表面设有用于放置电子物料的呈阵列分布的凹坑91。料盘9一对边的底部设有若干卡口92。优选是一边设有两个卡口92。料盘9的四周设有朝上凸起的上围栏93，同时料盘9的四周设有朝下凸起的下围栏94。料盘9叠放时，上面的料盘9下围栏94可以卡套在下面的料盘9的上围栏93。这样，上面的料盘9底部可以压在凹坑91，防止电子物料脱离凹坑91。但是，由于电子物料，尤其是芯片物料体积越来越小、越来越轻，现有的料盘9运输、转移过程中，由于料盘9叠放时上下没有卡套到位，导致料盘移动过程中，电子物料容易脱离凹坑91，导致料盘内电子物料错位、跳料等。另外，电子物料如芯片物料又轻又小，料盘9运输、转运过程中，由于升降、移动过程不够平稳，同样容易造成电子物料容易脱离凹坑91，导致料盘内电子物料错位/跳料，造成无法上下料。而将料盘内芯片重新摆放好，需要耗费很大的人力和时间，严重影响芯片的上下料效率。

另外，现有料盘上下料系统的两个料仓无法实现上料仓和回收仓功能互换以形成不同的上下料模式，进而不能适配不同的设备；料盘上下料系统机构之间料盘转移效率不高，有待进一步优化改进。

发明内容

本发明的主要目的是为了克服现有技术的不足，提供一种升降转移装置，它能够对料盘平稳升降或转移，也能够解决电子物料容易脱离凹坑造成错位或无法正常上下料的问题。

为实现上述目的，本发明的升降转移装置，用于料盘的升降和转移，其特征在于：包括顶升板、升降驱动结构、若干挂钩和挂钩开合驱动结构，所述升降驱动结构用于驱动顶升板及顶升板上的料盘升降；所述顶升板下降时，能够挤压所述挂钩联动下降；所述挂钩开合驱动结构用于当挂钩下降至预设位置时，控制所述挂钩闭合以托住料盘或打开以释放料盘。

作为优选，所述升降驱动结构包括第一电机、左右旋螺杆、左滑块、右滑块、滑轨、若干连杆和若干沿Z轴设置的纵向滑轨，所述左右旋螺杆与第一电机的转轴连接；所述左滑块和右滑块通过螺杆螺母分别与左右旋螺杆的左端螺纹和右端螺纹连接；所述滑轨平行左右旋螺杆设置，所述左滑块和右滑块与滑轨滑动连接；所述左滑块和所述顶升板、以及所述左滑块和所述顶升板之间分别通过连杆连接；所述顶升板还通过连接块与纵向滑轨滑动连接。

作为优选，所述左滑块和右滑块前端面设有两个连杆，其中一个连杆一端向左上方延伸并固定在顶升板，另一端向右下方延伸并固定在右滑块；另一连杆一端向左下方延伸并固定在左滑块，另一端向右上方延伸并固定在顶升板；所述左滑块和右滑块后端面所设置的连杆与前端面呈镜像设置。

作为优选，所述升降转移装置还包括上感应器和下感应器，其中所述上感应器用于对顶升板上升的最高点进行检测识别；所述下感应器用于对顶升板下降的最低点进行检测识别。

作为优选，所述顶升板上面设有与料盘底部适配的定位件或定位部。

作为优选，所述挂钩开合驱动结构还包括由若干卡扣组件组成的卡扣结构，挂钩设于所述卡扣组件。