[发明专利]半导体模块

说明书

本发明提供一种能够使部件适当地通用化的半导体模块。在半导体模块中，半导体芯片(10)在对置的一对表面中的一个表面设置漏极部(D)，在另一个表面设置源极部(S)和栅极部(G)。基板(20)包括能够传输电源电力的三个电源用图案(23)以及能够传输控制信号的至少两个信号用图案(22)。三个电源用图案(23)和两个信号用图案(22)都沿着第一方向(X)彼此平行地延伸。三个电源用图案(23)中，两个电源用图案(23)能够安装半导体芯片(10)且能够与该安装的半导体芯片(10)的漏极部(D)连接，剩余的一个电源用图案(23)能够与半导体芯片(10)的源极部(S)连接。两个信号用图案(22)能够与半导体芯片(10)的栅极部(G)连接。

技术领域

本发明涉及半导体模块。

背景技术

以往，作为半导体模块，例如在专利文献1中记载有具备基板和组装有该基板的壳体的功率半导体模块。该功率半导体模块例如通过将用于与智能功率模块的基板连接的端子设置于壳体，从而构成能够组装功率模块以及智能功率模块两者的基板的通用的壳体，实现部件的通用化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-16937号公报

发明内容

发明欲解决的技术问题

然而，上述专利文献1所记载的功率半导体模块例如对于功率模块以及智能功率模块分别控制不同，因此需要使用布线图案分别不同的基板，在制造该功率半导体模块时，需要根据电路准备布线图案不同的多个基板，制造效率可能降低。

因此，本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够使部件适当地通用化的半导体模块。

用于解决问题的技术手段

为了解决上述课题，实现目的，本发明所涉及的半导体模块的特征在于，具备：半导体芯片，所述半导体芯片在对置的一对表面中的一个表面设置漏极部，在另一个表面设置源极部和栅极部；以及基板，所述基板包括：基材；三个电源用图案，所述三个电源用图案设置在所述基材且能够传输电源电力；和两个信号用图案，所述两个信号用图案设置在所述基材且能够传输控制信号，所述基板能够安装所述半导体芯片，所述三个电源用图案和所述两个信号用图案沿着第一方向彼此平行地延伸，所述三个电源用图案中，两个所述电源用图案能够安装所述半导体芯片且能够与该安装的安装半导体芯片的所述漏极部连接，剩余的一个所述电源用图案能够与所述安装半导体芯片的所述源极部连接，所述两个信号用图案能够与所述安装半导体芯片的所述栅极部连接。

在上述半导体模块中，优选为，所述三个电源用图案中，能够与所述源极部连接的所述一个电源用图案沿着与所述第一方向正交的第二方向配置在能够安装所述半导体芯片的所述两个电源用图案之间，所述信号用图案设置有四个，且两个所述信号用图案能够与所述栅极部连接，剩余的两个所述信号用图案能够与所述源极部连接，能够与所述栅极部连接的所述两个信号用图案沿着所述第二方向隔着所述三个电源用图案成对配置，而且，能够与所述源极部连接的所述两个信号用图案沿着所述第二方向隔着所述三个电源用图案成对配置，能够安装所述半导体芯片的所述两个电源用图案也能够兼用作针对所述漏极部的信号用图案。

在上述半导体模块中，优选为，所述半导体模块还具备外部连接图案，所述外部连接图案能够与所述三个电源用图案中的任一个连接，且能够与位于所述基板的外侧的外部连接对象连接，且所述外部连接图案沿着与所述第一方向正交的第二方向延伸，且沿着所述第一方向至少隔着所述三个电源用图案而成对设置。

在上述半导体模块中，优选为，所述半导体模块还具备：基座部，所述基座部载置所述基板；以及壳体，所述壳体组装于载置所述基板的所述基座部，所述壳体被构成为包括：壳体主体；电源用端子，所述电源用端子设置于所述壳体主体且能够与所述电源用图案连接；以及信号用端子，所述信号用端子设置于所述壳体主体且能够与所述信号用图案连接。