[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块，其特征在于，具备：

半导体芯片，所述半导体芯片在对置的一对表面中的一个表面设置漏极部，在另一个表面设置源极部和栅极部；以及

基板，所述基板包括：基材；三个电源用图案，所述三个电源用图案设置在所述基材且能够传输电源电力；和两个信号用图案，所述两个信号用图案设置在所述基材且能够传输控制信号，所述基板能够安装所述半导体芯片，

所述三个电源用图案和所述两个信号用图案沿着第一方向彼此平行地延伸，

所述三个电源用图案中，两个所述电源用图案能够安装所述半导体芯片且能够与该被安装的安装半导体芯片的所述漏极部连接，剩余的一个所述电源用图案能够与所述安装半导体芯片的所述源极部连接，

所述两个信号用图案能够与所述安装半导体芯片的所述栅极部连接。

2.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

所述三个电源用图案中，能够与所述源极部连接的所述一个电源用图案沿着与所述第一方向正交的第二方向配置在能够安装所述半导体芯片的所述两个电源用图案之间，

所述信号用图案设置有四个，两个所述信号用图案能够与所述栅极部连接，剩余的两个所述信号用图案能够与所述源极部连接，能够与所述栅极部连接的所述两个信号用图案沿着所述第二方向隔着所述三个电源用图案成对配置，而且，能够与所述源极部连接的所述两个信号用图案沿着所述第二方向隔着所述三个电源用图案成对配置，

能够安装所述半导体芯片的所述两个电源用图案也能够兼用作针对所述漏极部的信号用图案。

3.如权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，

所述半导体模块还具备外部连接图案，所述外部连接图案能够与所述三个电源用图案中的任一个连接，且能够与位于所述基板的外侧的外部连接对象连接，且所述外部连接图案沿着与所述第一方向正交的第二方向延伸，且沿着所述第一方向至少隔着所述三个电源用图案而成对设置。

4.如权利要求1～3中任一项所述的半导体模块，其特征在于，

所述半导体模块还具备：

基座部，所述基座部载置所述基板；以及

壳体，所述壳体组装于载置所述基板的所述基座部，

所述壳体被构成为包括：壳体主体；电源用端子，所述电源用端子设置于所述壳体主体且能够与所述电源用图案连接；以及信号用端子，所述信号用端子设置于所述壳体主体且能够与所述信号用图案连接。

5.如权利要求1～4中任一项所述的半导体模块，其特征在于，

所述三个电源用图案中，一个所述电源用图案是安装所述半导体芯片并与该被安装的安装半导体芯片的所述漏极部连接的电源用连接图案，另一个所述电源用图案是与所述安装半导体芯片的所述源极部连接的电源用连接图案，剩余的一个所述电源用图案是不与所述安装半导体芯片的所述漏极部、所述源极部以及所述栅极部连接的电源用非连接图案，

所述信号用图案设置有四个，一个所述信号用图案是与所述安装半导体芯片的所述栅极部连接的信号用连接图案，另一个所述信号用图案是与所述安装半导体芯片的所述源极部连接的信号用连接图案，剩下的两个所述信号用图案是不与所述安装半导体芯片的所述漏极部、所述源极部以及所述栅极部连接的信号用非连接图案，

所述安装半导体芯片构成使在该电源用图案中单向流动的电流通电或切断的单向电路。

6.如权利要求1～4中任一项所述的半导体模块，其特征在于，

所述三个电源用图案中，两个所述电源用图案安装所述半导体芯片且分别与该被安装的安装半导体芯片的所述漏极部连接，剩余的一个所述电源用图案与所述安装半导体芯片的所述源极部连接，

所述信号用图案设置有四个，两个所述信号用图案与所述安装半导体芯片的任一个的所述栅极部连接，剩余的两个所述信号用图案与所述安装半导体芯片的任一个的所述源极部连接，

所述安装半导体芯片构成使在该电源用图案中双向流动的电流通电或切断的双向电路。

7.如权利要求1～4中任一项所述的半导体模块，其特征在于，

所述半导体模块还具备外部连接图案，所述外部连接图案能够与所述三个电源用图案的任一个连接，且能够与位于所述基板的外侧的外部连接对象连接，所述外部连接图案沿着与所述第一方向正交的第二方向延伸，且沿着所述第一方向至少隔着所述三个电源用图案而成对设置，

安装有所述半导体芯片的所述基板设置有三个，分别沿着所述第二方向排列设置，

相邻的所述基板经由所述外部连接图案而彼此连接，

在各所述基板中，所述三个电源用图案中，两个所述电源用图案安装所述半导体芯片且分别与该被安装的安装半导体芯片的所述漏极部连接，剩余的一个所述电源用图案与安装于一个所述电源用图案的所述安装半导体芯片的所述源极部连接，与所述漏极部连接的所述两个电源用图案中的一个所述电源用图案与安装于另一个所述电源用图案的所述安装半导体芯片的所述源极部连接，

所述信号用图案设置有四个，两个所述信号用图案与所述安装半导体芯片中的任一个的所述栅极部连接，剩余的两个所述信号用图案与所述安装半导体芯片中的任一个的所述源极部连接，

所述安装半导体芯片构成使直流电转换为交流电的逆变器电路。