[发明专利]一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板在审

专利信息
申请号: 202110980138.2 申请日: 2021-08-25
公开(公告)号: CN113686482A 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 曹礼松;郭正方;曹青青;江鹏;余同飞 申请(专利权)人: 蚌埠尚诚电子科技有限公司
主分类号: G01L13/06 分类号: G01L13/06
代理公司: 蚌埠幺四零二知识产权代理事务所(普通合伙) 34156 代理人: 尹杰
地址: 233000 安徽省蚌埠市蚌山*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 压阻式差压 传感器 电路 补偿
【说明书】:

发明公开了一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板,包括上层电路板与下层电路板,上层电路板与下层电路板上均设有线路,上层电路板与下层电路板上均设有线路外侧均匀均匀设置弧形槽,上层电路板上侧均匀设有连接装置,连接装置与弧形槽一一对应设置,连接装置包括转动座与定位块,转动座上转动连接转动轴,转动轴上固定连接连接杆,连接杆一端固定连接弧形杆,定位块一侧设有插孔,转动轴转动时,弧形杆能够插入至插孔内。本发明的优点:用机械式的锁紧代替导线连接和胶粘固定,缩小压阻式差压传感器芯体长度尺寸,减小差压传感器芯体零点变化值,同时便于批量生产。

技术领域

本发明涉及差压传感器技术领域,尤其涉及一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板。

背景技术

目前,公知的压阻式差压传感器芯体电路补偿板,是由PC板电路板和焊接在其上的补偿电阻组成,电路补偿板用胶粘接在差压传感器芯体上,电路补偿板和差压传感器芯体通过导线连接,实现芯体的零点温度漂移和零点误差补偿。但是,由于导线连接和胶粘生产效率低,特别是胶粘可靠性低,不合适产品批量生产要求。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板,包括上层电路板与下层电路板,上层电路板与下层电路板上均设有线路,上层电路板与下层电路板上均设有线路外侧均匀均匀设置弧形槽,上层电路板上侧均匀设有连接装置,连接装置与弧形槽一一对应设置,连接装置包括转动座与定位块,转动座上转动连接转动轴,转动轴上固定连接连接杆,连接杆一端固定连接弧形杆,定位块一侧设有插孔,转动轴转动时,弧形杆能够插入至插孔内。

优选地,上层电路板与下层电路板的中心均处设有通孔,上层电路板上设有与通孔相连通的开口,下层电路板上设有引线,引线从开口处引出。

优选地,弧形杆一端固定连接锥形膨胀销头。

优选地,上层电路板与下层电路板均为圆形电路板,上层电路板与下层电路板同轴设置且直径相同。

优选地,上层电路板与下层电路板均为PC电路板。

优选地,上层电路板与下层电路板均为陶瓷电路板。

本发明的优点在于:用机械式的锁紧代替导线连接和胶粘固定,缩小压阻式差压传感器芯体长度尺寸,减小差压传感器芯体零点变化值,同时便于批量生产。

附图说明

图1是本发明所提供的一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板的基本结构示意图;

图2是图1的剖视图;

图3是图1的A处放大图;

图4是图1的A处使用状态图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

实施例1

如图1所示,本发明提供的一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板,包括上层电路板2与下层电路板1,上层电路板2与下层电路板1均为PC电路板。或上层电路板2与下层电路板1均为陶瓷电路板。上层电路板2与下层电路板1均为圆形电路板,上层电路板2与下层电路板1同轴设置且直径相同。

上层电路板2与下层电路板1上均设有线路,上层电路板2与下层电路板1的中心均处设有通孔11,内插接有差压传感器芯体支架,上层电路板2上设有与通孔11相连通的开口21,下层电路板1上设有引线3,引线3从开口21处引出。

上层电路板2与下层电路板1上均设有线路外侧均匀均匀设置弧形槽22,上层电路板2上侧均匀设有连接装置,连接装置与弧形槽22一一对应设置,连接装置包括转动座与定位块34,转动座上转动连接转动轴31,转动轴31上固定连接连接杆32,连接杆32一端固定连接弧形杆33,定位块34一侧设有插孔,转动轴31转动时,弧形杆33能够插入至插孔内。弧形杆33一端固定连接锥形膨胀销头35,锥形膨胀销头35为现有技术,在此不再赘述,在使用时,通过控制转动轴31转动来使得弧形杆33插入至插孔内,从而进行固定,如此用机械式的锁紧代替导线连接和胶粘固定,缩小压阻式差压传感器芯体长度尺寸,减小差压传感器芯体零点变化值,同时便于批量生产。

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