[发明专利]一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板在审

专利信息
申请号: 202110980138.2 申请日: 2021-08-25
公开(公告)号: CN113686482A 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 曹礼松;郭正方;曹青青;江鹏;余同飞 申请(专利权)人: 蚌埠尚诚电子科技有限公司
主分类号: G01L13/06 分类号: G01L13/06
代理公司: 蚌埠幺四零二知识产权代理事务所(普通合伙) 34156 代理人: 尹杰
地址: 233000 安徽省蚌埠市蚌山*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 压阻式差压 传感器 电路 补偿
【权利要求书】:

1.一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板,包括上层电路板(2)与下层电路板(1),上层电路板(2)与下层电路板(1)上均设有线路,其特征在于:所述上层电路板(2)与下层电路板(1)上均设有线路外侧均匀均匀设置弧形槽(22),所述上层电路板(2)上侧均匀设有连接装置,连接装置与弧形槽(22)一一对应设置,所述连接装置包括转动座与定位块(34),所述转动座上转动连接转动轴(31),所述转动轴(31)上固定连接连接杆(32),连接杆(32)一端固定连接弧形杆(33),所述定位块(34)一侧设有插孔,所述转动轴(31)转动时,弧形杆(33)能够插入至插孔内。

2.根据权利要求1所述的一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板,其特征在于:所述上层电路板(2)与下层电路板(1)的中心均处设有通孔(11),所述上层电路板(2)上设有与所述通孔(11)相连通的开口(21),所述下层电路板(1)上设有引线(3),引线(3)从所述开口(21)处引出。

3.根据权利要求1所述的一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板,其特征在于:所述弧形杆(33)一端固定连接锥形膨胀销头(35)。

4.根据权利要求1所述的一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板,其特征在于:所述上层电路板(2)与下层电路板(1)均为圆形电路板,所述上层电路板(2)与下层电路板(1)同轴设置且直径相同。

5.根据权利要求1所述的一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板,其特征在于:所述上层电路板(2)与下层电路板(1)均为PC电路板。

6.根据权利要求1所述的一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板,其特征在于:所述上层电路板(2)与下层电路板(1)均为陶瓷电路板。

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