[发明专利]一种微流体芯片有效

专利信息
申请号: 202110977988.7 申请日: 2021-08-24
公开(公告)号: CN113663748B 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 黄金城;张坦;索海军;焦少灼;李宗文 申请(专利权)人: 北京寻因生物科技有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 北京恒程知识产权代理有限公司 11914 代理人: 许峰
地址: 100000 北京市昌平区回龙观镇生命园路8*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 流体 芯片
【说明书】:

发明公开一种微流体芯片,包括芯片本体以及至少两个筒体,所述芯片本体具有相对设置的第一侧和第二侧,所述芯片本体内形成有贯通至所述第一侧的多个凹槽,所述多个凹槽包括至少一个收集槽及至少两个物料槽,所述芯片本体形成有流道结构,所述流道结构包括主流道以及与所述主流道分别连通的多个支流道,所述主流道连通所述收集槽,每一所述物料槽连通有至少两个支流道,至少两个所述筒体可拆卸地连接于所述芯片本体,两个所述筒体与两个所述物料槽一一对应,每一所述筒体相对所述芯片本体可转动设置,以在转动过程中,每一所述物料槽连通对应的一所述支流道,并关闭余下的所述支流道。本发明提供的微流体芯片提高了制备效率。

技术领域

本发明涉及微流体技术领域,特别涉及一种微流体芯片。

背景技术

微流体芯片技术是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块芯片上,自动完成分析全过程,由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力,已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交替的崭新研究领域。由于一次制备过程需要多种物料参与,现有的微流体芯片中一般设置多个槽以放置待制备的多种物料,但制备过程中需严格控制物料的加入顺序,所以需要将物料准确地放置在对应的槽中,这就不可避免地在加物料入槽的过程中耗费大量时间,从而降低制备效率。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种微流体芯片,旨在解决现有的微流体芯片在加物料入槽的过程中耗费大量时间,从而降低制备效率的问题。

为实现上述目的,本发明提出的一种微流体芯片,包括:

芯片本体,具有相对设置的第一侧和第二侧,所述芯片本体内形成有贯通至所述第一侧的多个凹槽,所述多个凹槽包括至少一个收集槽及至少两个物料槽,所述芯片本体形成有流道结构,所述流道结构包括主流道以及与所述主流道分别连通的多个支流道,所述主流道连通所述收集槽,每一所述物料槽连通有至少两个支流道;以及,

至少两个筒体,可拆卸地连接于所述芯片本体,两个所述筒体与两个所述物料槽一一对应,每一所述筒体相对所述芯片本体可转动设置,以在转动过程中,每一所述物料槽连通对应的一所述支流道,并关闭余下的所述支流道。

可选地,所述芯片本体包括沿上下方向依次叠设的第一板、第二板以及膜层,所述第一板的上端面构成所述第一侧,所述第二板的下端面构成所述第二侧,多个所述凹槽依次贯穿所述第一板和第二板,所述流道结构开设于所述第二板的下端面,所述膜层盖合所述第二侧。

可选地,所述第一板的下端面设有环形凸筋,所述第二板的上端面设有环形凹槽,所述环形凸筋与所述环形凹槽配合,以使所述第一板与所述第二板相互固定。

可选地,所述环形凸筋与所述环形凹槽之间形成有配合间隙,所述配合间隙内填充有粘胶层。

可选地,所述收集槽设有一个,所述物料槽设有三个,三个所述物料槽分别为第一物料槽、第二物料槽以及第三物料槽,所述第一物料槽、所述第二物料槽、所述第三物料槽以及所述收集槽依次间隔设置在所述芯片本体上;

每一所述物料槽连接有两个所述支流道;

所述筒体设有两个,两个所述筒体分别对应所述第二物料槽和所述第三物料槽,各所述筒体的侧壁形成有导料口,各所述筒体在转动时,带动所述导料口在所述物料槽连接的两个所述支流道之间转动。

可选地,所述筒体的外侧壁设有限位凸起,所述第一板与所述第二板之间形成有与所述限位凸起相适配的限位凹槽,所述限位凸起与所述限位凹槽配合,以使所述筒体被限定在所述第一板和所述第二板之间。

可选地,所述限位凸起远离所述筒体的一端向上延伸形成有密封凸起,所述限位凹槽的侧壁上凹陷形成有与所述密封凸起相匹配的密封凹槽。

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