[发明专利]一种微流体芯片

权利要求书

1.一种微流体芯片，其特征在于，包括：

芯片本体，具有相对设置的第一侧和第二侧，所述芯片本体内形成有贯通至所述第一侧的多个凹槽，所述多个凹槽包括至少一个收集槽及至少两个物料槽，所述芯片本体形成有流道结构，所述流道结构包括主流道以及与所述主流道分别连通的多个支流道，所述主流道连通所述收集槽，每一所述物料槽连通有至少两个支流道；以及，

至少两个筒体，可拆卸地连接于所述芯片本体，两个所述筒体与两个所述物料槽一一对应，每一所述筒体相对所述芯片本体可转动设置，以在转动过程中，每一所述物料槽连通对应的一所述支流道，并关闭余下的所述支流道；

其中，所述芯片本体包括沿上下方向依次叠设的第一板、第二板以及膜层，所述第一板的上端面构成所述第一侧，所述第二板的下端面构成所述第二侧，多个所述凹槽依次贯穿所述第一板和第二板，所述流道结构开设于所述第二板的下端面，所述膜层盖合所述第二侧；

所述筒体的外侧壁设有限位凸起，所述第一板与所述第二板之间形成有与所述限位凸起相适配的限位凹槽，所述限位凸起与所述限位凹槽配合，以使所述筒体被限定在所述第一板和所述第二板之间。

2.如权利要求1所述的微流体芯片，其特征在于，所述第一板的下端面设有环形凸筋，所述第二板的上端面设有环形凹槽，所述环形凸筋与所述环形凹槽配合，以使所述第一板与所述第二板相互固定。

3.如权利要求2所述的微流体芯片，其特征在于，所述环形凸筋与所述环形凹槽之间形成有配合间隙，所述配合间隙内填充有粘胶层。

4.如权利要求2所述的微流体芯片，其特征在于，所述收集槽设有一个，所述物料槽设有三个，三个所述物料槽分别为第一物料槽、第二物料槽以及第三物料槽，所述第一物料槽、所述第二物料槽、所述第三物料槽以及所述收集槽依次间隔设置在所述芯片本体上；

每一所述物料槽连接有两个所述支流道；

所述筒体设有两个，两个所述筒体分别对应所述第二物料槽和所述第三物料槽，各所述筒体的侧壁形成有导料口，各所述筒体在转动时，带动所述导料口在所述物料槽连接的两个所述支流道之间转动。

5.如权利要求1所述的微流体芯片，其特征在于，所述限位凸起远离所述筒体的一端向上延伸形成有密封凸起，所述限位凹槽的侧壁上凹陷形成有与所述密封凸起相匹配的密封凹槽。

6.如权利要求1所述的微流体芯片，其特征在于，所述第一板的上端面在邻近所述筒体处设有多个定位部，多个所述定位部在所述第二侧的正投影区域一一对应落在与所述筒体对应的所述物料槽的多个所述支流道上，所述筒体的侧壁上设有一指示凸筋。

7.如权利要求1所述的微流体芯片，其特征在于，所述第一板具有安装至所述第二板的安装方向，所述芯片本体上设有导向结构，所述导向结构包括导向孔和导向柱，所述导向孔沿所述安装方向延伸设于所述第一板上，所述导向柱对应所述导向孔凸设在所述第二板上。

8.如权利要求7所述的微流体芯片，其特征在于，所述导向结构设有多个，多个所述导向结构分设在所述芯片本体的两端。