[发明专利]导磁发热结构及烹饪器具

权利要求书

1.一种导磁发热结构，其特征在于，包括多层材料层，各所述材料层的厚度满足以下公式：

其中，所述α为导磁发热结构的等效加热系数、所述δ₁至所述δ_n为导磁发热结构的由外至内的第一层材料至第n层材料的厚度，单位为mm，所述λ₁至所述λ_n为导磁发热结构的由外至内的第一层材料至第n层材料的导热系数，单位为W/(m·℃)，所述ρ₁至所述ρ_n为导磁发热结构的由外至内的第一层材料至第n层材料的密度，单位为kg/m3，所述c₁至所述c_n为导磁发热结构的由外至内的第一层材料至第n层材料的比热容，单位为kJ/(kg·℃)，所述h为导磁发热结构的高度，单位为mm，所述a、所述b和所述c均为常数。

2.根据权利要求1所述的导磁发热结构，其特征在于，所述α和导磁发热结构的加热效率通过以下关系进行换算：

η＝0.8793α³-2.175α²+1.8032α+0.4305；

其中，所述η为所述电热加热结构的加热效率，所述α在0.4至1.1的范围内。

3.根据权利要求1所述的导磁发热结构，其特征在于，所述a为0.1、所述b为7，所述c为0.5。

4.根据权利要求1所述的导磁发热结构，其特征在于，所述导磁发热结构的由外至内的第一层材料的厚度通过以下公式获得：

其中，所述δ₁为导磁发热结构的由外至内的第一层材料的厚度，单位为mm，所述f为线圈的激励频率，单位为Hz，所述μ_r为导磁发热结构的由外至内的第一层材料的相对磁导率，所述μ₀为真空磁导率，数值为4π×107H/m，所述σ为导磁发热结构的由外至内的第一层材料的电导率，单位为S/m。

5.根据权利要求1所述的导磁发热结构，其特征在于，所述导磁发热结构为烹饪器具的内锅。

6.根据权利要求1所述的导磁发热结构，其特征在于，所述多层材料层中，位于最外侧的所述材料层由不锈钢制成，其余所述材料层由铝合金或者铜制成。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的导磁发热结构，其特征在于，所述多层材料层中，位于最外侧的所述材料层的厚度在0.3至1.4mm的范围内，其余所述材料层的总厚度在0.6至2.7mm的范围内。

8.根据权利要求7所述的导磁发热结构，其特征在于，所述材料层包括由外至内依次设置的第一材料层(10)和第二材料层(20)，所述第一材料层(10)的厚度在0.3至1.4mm的范围内，所述第二材料层(20)的厚度在0.8至2mm的范围内。

9.根据权利要求8所述的导磁发热结构，其特征在于，所述材料层还包括第三材料层(30)，所述第三材料层(30)位于所述第二材料层(20)的内侧，所述第三材料层(30)的厚度在0.3至1mm的范围内。

10.一种烹饪器具，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的导磁发热结构。

11.根据权利要求10所述的烹饪器具，其特征在于，所述烹饪器具为电饭煲或者电压力锅，所述烹饪器具包括锅体以及盖设在所述锅体上的锅盖，所述锅体的底部设置有线圈盘，所述烹饪器具还包括内锅(100)，所述内锅(100)放置于所述锅体内并位于所述线圈盘的上方，所述内锅形成所述导磁发热结构。