[发明专利]一种小型发射系统的散热结构、功放模块、方法

说明书

本发明公开了一种小型发射系统的散热结构、功放模块、方法，涉及发射系统的功放模块技术领域；包括功率管A1、巴伦T1、匹配电路、高导热率成型附件D1、D2、电容C1、C2、C3、C4、馈电电感L1、L2、电源调制电路A2和巴伦T2；巴伦T1、匹配电路和功率管A1依次连接，高导热率成型附件D1、D2置于功率管A1的输出传输微带线上，电容C1、C2焊于功率管A1的两个输出传输线微带线之间，电容C3、C4焊于功率管A1的两个输出传输线微带线的输出端口，电容C3、C4和巴伦T2的输入端连接，巴伦T2的输出端和功率输出传输微带线连接，馈电电感L1、L2的两端分别与功率管A1和电源调制电路A2连接；本发明提供了一种可以有效散热且能够小型化的发射系统及其工作方法。

技术领域

本发明涉及发射系统的功放模块技术领域，具体涉及一种小型发射系统的散热结构、功放模块、方法。

背景技术

发射系统是将射频功率信号进行放大的装置，其放大的射频功率信号通过天线发射出去，从而实现对目标物的探测等功能；固态发射机适用于高工作比和长脉冲的工作方式，具有低工作电压、高电流、高可靠、易维修性等优点。

通常，发射系统功放模块中的电容工作于大功率和大电流的工作环境，因此，电容的热耗较高，发热量较大；常见的设计方式是采用多个电容并联、采用体积较大的云母电容或者采用散热器和风扇解决电容散热问题，这些散热方式能够耐大功率和大电流，但是电路形式体积大，对器材指标要求高，周边电路复杂，不利于小型化应用。

公开号为CN211321861U公开了一种功率放大器散热结构及功率放大器，该专利公开了包括由均温板一体化成型的盒体、散热器和轴流风机；功放管和散热器固定在盒体内，轴流风机固定在盒体外侧，本散热器的散热效果虽然好，但是体积大，不利于小型化应用。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是如何实现发射系统功放模块中电容部分有效地散热且能够小型化。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

本发明公开了一种功放模块中电容的散热结构，包括功率管A1和高导热率成型附件D1、D2，所述高导热率成型附件D1、D2置于所述功率管A1的输出传输微带线上；功放模块中电容C1、C2焊于所述功率管A1的两个输出传输线微带线之间，电容C3、C4焊于所述功率管A1的两个输出传输线微带线的输出端口。

本发明中功放模块中电容的散热结构设计时，利用功率管A1的引脚是热的良导体特性，设计高导热率成型附件D1、D2贴焊于功率管A1的输出传输微带线上，将电容C1、C2、C3、C4的热量通过高导热率成型附件D1、D2传导到功率管A1上，从而避免电容为了散热而采用多个电容并联或体积较大的云母电容，进而实现小电容的应用设计，缩小电路体积。

优选地，所述散热结构还包括馈电电感L1、L2，所述馈电电感L1、L2的两端分别与所述功率管A1的输出焊盘和电源调制电路A2的馈电焊盘连接，所述高导热率成型附件D1、D2置于所述功率管A1与所述馈电电感L1、L2之间的传输微带线上。

优选地，所述馈电电感L1、L2采用纯铜材料制作。

本发明利用馈电电感L1、L2的变形，采用纯铜材料增强散热，实现了电容C1、C2、C3、C4的热量到功率管A1的引脚、电源调制电路A2的馈电焊盘的另一条散热通路，达成射频电容的良好散热的目的，实现小电容应用的设计，缩小电路体积。

优选地，所述电容C3、C4的输出端和巴伦T2的输入端相连，所述巴伦T2的输出端和功率输出传输微带线相连。

本发明还实现了电容C3、C4的热量通过巴伦T2传导出去。

优选地，所述高导热率成型附件D1、D2为导热铜带。

优选地，所述功率管A1为推挽功率管。