[发明专利]一种CPU或GPU分体式液冷冷板固定结构

说明书

一种CPU或GPU分体式液冷冷板固定结构包括冷板和支架，冷板四周靠近冷板底板设置有用于安装支架的凸台，支架上设置有通孔和多个减重槽，通孔用于为冷板提供避让空间，将支架整体安装在冷板上时支架压在的凸台上并通过螺栓对冷板和支架进行连接和固定；本发明将支架和凸台进行配合从而将支架和冷板进行连接和固定，提升了冷板整体刚度以及与芯片之间的扣合力；在支架上设计减重槽，既提升了支架本身刚度以及冷板整体与芯片之间的扣合力，同时也实现了支架轻量化设计和冷板整体轻量化设计。

技术领域

本发明属于服务器散热冷板领域，特别涉及一种CPU或GPU分体式液冷冷板固定结构。

背景技术

随着大数据、云计算的出现和发展，数据中心机柜内服务器节点密度也在不断增加，加之CPU和GPU在不断更新换代的同时，其功率也在继续增加，传统风冷模式已无法满足未来服务器芯片散热要求，液冷技术逐渐成为当前和未来一段时间数据中心服务器芯片散热的优选方案之一，而在数据中心液冷散热方面，冷板式散热方案在目前又尤为被看重。

当冷板压在芯片顶部进行散热时，既要确保芯片散热要求，又要使冷板与芯片之间的压力能保证芯片正常工作，因此，芯片厂家往往会对芯片与冷板之间的扣合力以及冷板本身的刚度范围进行规定。从当前冷板外形结构来看，主要有两种形式，一种为一体式冷板结构，另一种为分体式冷板结构。首先，一体式冷板结构不论从扣合力还是刚度来衡量，都具有良好的性能，但因整个冷板质量比较重，缺少轻量化设计，另外，整个冷板外形只能机加工，且机加工时间比较长，因此，不论从材料费还是加工费考虑，一体式冷板都不利于降成本。而分体式冷板通过散热主体采用导热较好材料和支架采用轻量化材料的方式，既解决了芯片散热问题，又实现了轻量化和低成本要求。但部分分体式冷板因考虑不充分，结构设计不合理，出现支架过于单薄，或者冷板和支架之间的连接过于薄弱，导致冷板和芯片之间的扣合力或冷板本身刚度无法满足要求，甚至二者都不满足要求。

发明内容

为了克服现有不足，本发明的目的在于提出一种实现了支架和冷板整体轻量化设计并且增加了冷板和芯片之间扣合力的分体式液冷冷板固定结构。

本发明的目的是采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种CPU或GPU分体式液冷冷板固定结构，包括冷板1和支架2，冷板1用于对芯片进行降温，冷板1四周设置有凸台104，凸台104用于安装支架2；支架2上设置有通孔202和多个减重槽201，通孔202用于为冷板1提供避让空间，减重槽201用于提升支架2本身刚度、提升冷板1整体与芯片之间的扣合力、实现支架2和冷板1整体轻量化设计，支架2整体安装在凸台104上从而将支架2和冷板1进行连接和固定，提升冷板1整体刚度以及与芯片之间的扣合力。

进一步的，凸台104设置在冷板1四周的冷板侧面105底部且凸台104底部与冷板1底部齐平，冷板1和凸台104为一体设置。

进一步的，冷板1整体扣合在芯片上，冷板1底部与芯片相贴合从而对芯片进行降温。

进一步的，冷板1内部设置有内部流道，冷板1上设置有与内部流道相连通的流道入口101和流道出口102，外部的液体通过流道入口101进入冷板1的内部流道中并在内部流道内流动带走芯片产生的热量对芯片进行降温，吸收热量后的液体通过流道出口102排出冷板1。

进一步的，凸台104上设置有多个第一安装孔106，支架2上设置有多个第二安装孔且第二安装孔与凸台104上的第一安装孔106一一对应。

进一步的，支架2上的第二安装孔、凸台104上的第一安装孔106中至少一个为螺纹孔，第一螺钉3通过与螺纹孔进行螺纹配合从而将冷板1和支架2进行固定。

进一步的，冷板1上设置有第一凸块103，支架2上设置有与第一凸块103相对应的安装槽204，安装槽204用于为第一凸块103提供避让空间。