[发明专利]一种CPU或GPU分体式液冷冷板固定结构在审
申请号: | 202110974959.5 | 申请日: | 2021-08-24 |
公开(公告)号: | CN113805673A | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 蔡艳召;董玉山;李进宝;冯亚利;曹海军 | 申请(专利权)人: | 中航光电科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 洛阳华和知识产权代理事务所(普通合伙) 41203 | 代理人: | 刘亚莉 |
地址: | 471003 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cpu gpu 体式 冷冷 固定 结构 | ||
1.一种CPU或GPU分体式液冷冷板固定结构,其特征在于:包括冷板(1)和支架(2),冷板(1)用于对芯片进行降温,冷板(1)四周设置有凸台(104),凸台(104)用于安装支架(2);支架(2)上设置有通孔(202)和多个减重槽(201),通孔(202)用于为冷板(1)提供避让空间,减重槽(201)用于提升支架(2)本身刚度、提升冷板(1)整体与芯片之间的扣合力、实现支架(2)和冷板(1)整体轻量化设计,支架(2)整体安装在凸台(104)上从而将支架(2)和冷板(1)进行连接和固定,提升冷板(1)整体刚度以及与芯片之间的扣合力。
2.根据权利要求1所述的一种CPU或GPU分体式液冷冷板固定结构,其特征在于:凸台(104)设置在冷板(1)四周的冷板侧面(105)底部且凸台(104)底部与冷板(1)底部齐平,冷板(1)和凸台(104)为一体设置。
3.根据权利要求1所述的一种CPU或GPU分体式液冷冷板固定结构,其特征在于:冷板(1)整体扣合在芯片上,冷板(1)底部与芯片相贴合从而对芯片进行降温。
4.根据权利要求1所述的一种CPU或GPU分体式液冷冷板固定结构,其特征在于:冷板(1)内部设置有内部流道,冷板(1)上设置有与内部流道相连通的流道入口(101)和流道出口(102),外部的液体通过流道入口(101)进入冷板(1)的内部流道中并在内部流道内流动带走芯片产生的热量对芯片进行降温,吸收热量后的液体通过流道出口(102)排出冷板(1)。
5.根据权利要求1所述的一种CPU或GPU分体式液冷冷板固定结构,其特征在于:凸台(104)上设置有多个第一安装孔(106),支架(2)上设置有多个第二安装孔且第二安装孔与凸台(104)上的第一安装孔(106)一一对应。
6.根据权利要求1或5所述的一种CPU或GPU分体式液冷冷板固定结构,其特征在于:支架(2)上的第二安装孔、凸台(104)上的第一安装孔(106)中至少一个为螺纹孔,第一螺钉(3)通过与螺纹孔进行螺纹配合从而将冷板(1)和支架(2)进行固定。
7.根据权利要求1所述的一种CPU或GPU分体式液冷冷板固定结构,其特征在于:冷板(1)上设置有第一凸块(103),支架(2)上设置有与第一凸块(103)相对应的安装槽(204),安装槽(204)用于为第一凸块(103)提供避让空间。
8.根据权利要求1所述的一种CPU或GPU分体式液冷冷板固定结构,其特征在于:支架(2)上设置有台阶部(205),第二安装孔(205)上还设置有第三安装孔(203),第三安装孔(203)与芯片四周的接口相对应,螺栓穿过台阶部(205)上的第三安装孔(203)和芯片上的接口后与适配的螺母配合从而将支架(2)固定在芯片上。
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