[发明专利]具有接触定子壳体的电子电路板的电机在审
| 申请号: | 202110967911.1 | 申请日: | 2021-08-23 |
| 公开(公告)号: | CN114094770A | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
| 发明(设计)人: | B·斯特劳布;G·斯科尔普;J·贝尼克;J·施米德;M·凯特勒 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号: | H02K11/026 | 分类号: | H02K11/026;H02K11/40 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 方莉;司昆明 |
| 地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 接触 定子 壳体 电子 电路板 电机 | ||
电机(10),尤其是用于调整机动车中的可动部分,具有接收定子(12)和转子(14)的定子壳体(22),其中,所述转子(14)具有转子轴(20),在所述转子轴上布置借助于电刷(20)能通电的换向器(18),并且所述定子壳体(22)具有带环绕的边缘(26)的轴向的开口(24),所述转子轴(16)通过所述开口伸出所述定子壳体(22),其中,配备有至少一个抗干扰元件(44)的电子电路板(PCB)(30)横向于所述转子轴(16)布置,并且所述电子电路板(30)在其周缘区域(31)处传导性地贴靠在所述边缘(26)上,以便与所述定子壳体(22)构造接地接触。
技术领域
本发明涉及根据独立权利要求所述类型的具有接触定子壳体的电子电路板的电机。
背景技术
由DE 42 25 496 A1已知一电的驱动单元,其中一中间框架被布置在极罐和传动装置壳体之间,刷架被集成到该中间框架中。驱动单元在此被模块化地建造,其中单独构造的插头可以被布置在驱动单元上不同的位置处。由此可以实现例如有或无电子壳体的不同的变型,并且视驱动单元的安装位置而定,插头联接相应于空间位置关系和客户特定的配对插头进行匹配。电子壳体连同被接收在其中的电子电路板在此始终被径向地布置在极壳体之外。在这样一实施例中不利的是,具有不同的电子构件的电子电路板发射电磁的干扰辐射(EMV),该干扰辐射对于KFZ中的其他电子功能可能是有干扰的。此外,中间框架中的刷子接触也会造成干扰辐射,该干扰辐射穿过由塑料制成的塑料壳体发射到周围环境。该缺点应当通过根据本发明的电机被消除。
发明内容
具有独立权利要求1的特征的根据本发明的电机相比之下具有如下优点,导体电路板可以同时被应用作为直接贴靠在由金属制成的定子壳体上的屏蔽盖。电子电路板上的电子构件在此如同碳刷一样位于定子壳体之内,定子壳体连同电子电路板一起形成一种法拉第笼,该法拉第笼作为EMV-屏障向外屏蔽所产生的电磁的干扰辐射。通过将导体电路板横向于转子轴布置,刷架构件的碳刷可以借助于很短的电路径直接与导体电路板相连接。通过该实施例,取消附加地构造成本昂贵的板式屏蔽。通过这样布置的导体电路板的屏蔽作用,也可以获得针对至例如3GHz的高的频率的EMV-屏蔽。
通过在从属权利要求中列举的措施,可以实现有利地改进和改善在独立权利要求中预先给出的实施例。优选地,电子电路板在其整个周缘上无间断地轴向贴靠在定子壳体的法兰上,使得在周缘上可以实现无空隙的屏蔽笼。电子电路板中的用于转子轴的中心穿通部相反可以简单地借助于轴承盖中附加的屏蔽构件被屏蔽。由此,碳刷的和印刷导体电路板上电子构件的EMV-辐射相对于高的频率也很可靠地被屏蔽。由此,例如刷架和/或轴承盖可以被紧固和定位在导体电路板上。由此,电马达被构造成很紧凑的且具有高的机械稳定性。
特别成本有利地可以如此实现通过电子电路板的屏蔽,即,在电子电路板的绝缘的基板上布置至少一个连贯传导的导体层,在该导体层上没有通过构造开关电路或连接电子构件而构成缺陷部位。这些连续传导的导体层可以根据标准地在制造电路板时被制成,其中,尤其是同时将这些平面式传导的导体层中的两个布置为轴向内部的层,且在两个另外的外部的导体层上构造开关电路和电子构件。在此,至少一个平面式传导的导体层借助于轴向的通孔接触部与导体电路板的至少一个轴向的侧面相连接,该导体层于是轴向传导地贴靠在法兰上。
在制造电子电路板时,平面式连贯地传导的导体层可以特别简单地以薄的金属层-尤其是由铜制成的-被施加到绝缘的基板上。在一替代的实施例中,该传导性的层然而也可以被构造为细孔眼的网格,其中,尤其是在连贯的导体层中留出极小的孔。在此,这些孔如此小,即,直至例如3GHz的所期望的频率上限的EMV-辐射也仍充分地被屏蔽。
为了电子电路板在其整个周缘上可靠地贴靠在法兰上,导体电路板具有径向的与法兰的重叠区域。该重叠区域被电传导地构造在电子电路板朝向法兰的轴向底面上。由此保障在寿命期间内充分低阻抗地且对称地将屏蔽作用连结到定子壳体上。这例如可以简单地利用附加的金属涂层被实现,或者借助于去除最上面的绝缘层,使得重叠区域中最外的导体层轴向地露出。
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