[发明专利]电触头的电接触构造以及电连接装置

说明书

本发明涉及一种电触头的电接触构造以及电连接装置。能够缩短流过电触头的导通路径长度，使电触头的导通部与电极部稳定地接触。本发明的电触头的电接触构造具备：支承孔，其在支承基板的一个表面上形成有开口；电触头，其插通于支承孔，与被检查体电接触；以及电极部，其设置在支承孔的所述开口附近，电触头具有非导通部和导通部，所述非导通部具有屈曲部，所述导通部设置在非导通部的一个端部侧，在导通部的一个端部与被检查体电接触时，屈曲部发生弯曲使得导通部的另一个端部侧与电极部短路。

技术领域

本发明涉及一种电触头的电接触构造以及电连接装置的技术。

背景技术

例如，在形成于半导体晶片上的多个半导体集成电路的电特性的检查中，使用作为电连接装置的探针卡。

一般而言，探针卡在绝缘基板的下表面配置有多个电触头(以下称为“触头”、“探针”等。)而构成，探针卡被安装在检查各集成电路(被检查体)的检查装置上。在检查时，探针卡的各触头被按压在各集成电路的各电极上，检查各集成电路的电特性。

在作为电连接装置的探针卡中，有相对于被检查体的各电极垂直地使各触头电接触的被称为垂直型探针卡的探针卡。进而，用于垂直型探针卡的电触头例如有弹簧型和针型。

弹簧型的触头相对于被检查体在垂直方向上具有弹性，因此能够弹性地可靠地与被检查体的电极接触。

针型的触头为线状(棒状)，因此能够可靠地与被配置成窄间距的被检查体的电极电接触，但难以使其在垂直方向上具有弹性。

因此，如图2所示，支承多个触头34的构造如下：使用支承针型的各触头34的上部的上层板(顶板)43和支承各触头34的下部的下层板(底板)41来支承各触头34。在此，为了使其具有垂直方向的弹性，以上层板(顶板)43的支承孔43A的位置和下层板(底板)41的支承孔41A的位置在面方向上相对错开的方式来配置。通过这样的构造，使各触头34局部弯曲，在垂直方向上具有弹性。

近年来，随着半导体集成电路的超微细化、超高集成化，要求设置在探针卡上的电触头(探针)应对半导体芯片上的电极面积的缩小化、焊盘间的间距的狭小化。另外，随着半导体集成电路的动作速度的高速化，输入输出管脚的信号频率有增加的倾向，也要求电触头(探针)与高频特性对应。

在专利文献1和2中公开了检查半导体集成电路的探针头(或测试头)。例如，在探针头上设置有收容多个接触探针的多个引导孔。进而，为了在垂直方向上具有弹性，使接触探针弯曲成S字状。接触探针沿着第1端部与第2端部之间的长度方向延伸，并由第1端部和与被检查体的电极接触的第2端部构成。另外，接触探针在第1端部与第2端部之间构成非导通性的第1部分和从所述第1部分到第2端部的第2部分。进而，在引导孔中设有导电部，使接触探针的第2部分与导电部电连接而短路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2018/108790号

专利文献2：国际公开第2019/091946号

发明内容

发明要解决的问题

但是，如专利文献1及2的记载技术那样，如果要使接触探针的导电性的接触部分与引导孔的导电部(电极部)电接触，则该接触部位可能成为滑动接点，所以接触探针的接触部分及/或导电部可能磨损，其结果是，接触部位劣化，对高精度的检查也可能产生影响。

因此，需要能够缩短流过电触头的导通路径长度、能够使电触头的导通部与电极部稳定地接触的电触头的电接触构造及电连接装置。

解决问题的技术手段