[发明专利]一种金属镀层防腐管材制备工艺

权利要求书

1.一种金属镀层防腐管材制备工艺，其特征在于，包括以下制备步骤：

S1、表面处理：首先将管材表面除油、除锈，再用锌锰系中温磷化液进行处理；

S2、底层电镀：在处理后的管材内、外表面进行镍钴电镀处理，形成底层镍钴合金镀层；

S3、电泳涂装：将丙烯酸酯涂料电泳涂装至底层镍钴合金镀层的外壁上；

S4、缠绕导电丝：将导电丝缠绕在管材的外壁上，其中，导电丝的两端均延伸至管材的外部；

S5、中层电镀：在管材的外壁上进行中层镍钴电镀处理，形成中层镍钴合金镀层；

S6、涂覆处理：在管材的外壁上涂覆一层疏水隔离物质，所述疏水隔离物质用于提高管材的疏水性；

S7、保温处理：在管材的外壁上包覆一层保温层；

所述底层电镀中的底层电镀液按重量份计包括以下原料组分：水1000份，硫酸镍280～330份，硫酸钴75～105份，硼酸30～50份，添加剂0.3～0.5份，所述添加剂为含有氨基的胺化合物，所述底层电镀处理条件为：温度为50～60℃，pH为2.5～3.5，电流密度为3.0～4.0A/dm²，电镀时间为20～30min，镀液连续过滤；

所述中层电镀中的中层电镀液按重量份计包括以下原料组分：水1000份，硫酸镍220～230份，硫酸钴80～85份，硼酸30～50份，氯化钠70～90份，开缸剂6～9份，光亮剂0.3～0.5份；所述光亮剂为丙炔醇丙氧基化合物，所述开缸剂为低泡表面活性剂的水溶液，所述中层电镀处理条件为：温度为20～35℃，pH为1.5～2.0，电流密度为3.0～4.0A/dm²，电镀时间为40～60min，镀液连续过滤。

2.根据权利要求1所述的一种金属镀层防腐管材制备工艺，其特征在于，所述保温层所采用的原料由以下组分构成：马来酰亚胺树脂、聚硫醇、玻璃纤维和空心玻璃微珠；且各组分的重量比为：马来酰亚胺树脂：聚硫醇：玻璃纤维：空心玻璃微珠为6～9：4～5：4～6：2～4。

3.根据权利要求1所述的一种金属镀层防腐管材制备工艺，其特征在于，所述疏水隔离物质包括氨基硅油改性的环氧树脂、氨基硅油改性的聚氨酯、硅丙树脂和氟树脂中的一种。

4.根据权利要求1所述的一种金属镀层防腐管材制备工艺，其特征在于，所述S4中，所述导电丝采用锌或者铜，且导电丝的直径为0.2-2.0mm。

5.根据权利要求1所述的一种金属镀层防腐管材制备工艺，其特征在于，所述导电丝呈螺旋状缠绕在管材的圆周外壁上。

6.根据权利要求1所述的一种金属镀层防腐管材制备工艺，其特征在于，所述导电丝呈S形排布在管材的外壁上，且导电丝的两端位于管材的同一侧。