[发明专利]电路板组件及电子设备

说明书

本申请提供一种电路板组件及电子设备，电子设备包括电路板组件及中框，电路板组件包括主电路板和与所述主电路板电连接的副电路板，所述主电路板包括第一板体和第二板体，所述第二板体位于所述第一板体的侧边并与所述第一板体电性连接；所述第一板体用于设置所述电子设备的基带处理单元和射频处理单元，所述第二板体用于设置电子设备的接口类电路；所述第一板体的层阶数大于所述第二板体的层阶数。

技术领域

本申请涉及电路板组件相关技术领域，尤其涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术

目现有的手机、平板电脑等电子设备趋于大屏幕设计，就需要相应的整机尺寸进行配合；同时随着电子设备的多功能化，对应的主电路板的尺寸也在不断增大。其中，主电路板用于设置处理器及天线、芯片卡等电子元件，且处理器与天线、芯片卡等线路简单的电子元件所需要的电路层数及走线密度不同；而现有的电路主板的层级都是相同的，如此会造成电路板的成本较高。

发明内容

本申请提供一种电路板组件及电子设备，可以解决在同一主电路板上设置不同层阶需求的电子元件而增加电路板成本的技术问题。

本申请实施例中的电子设备包括中框、显示屏幕及电路板组件，电路板组件用于设置处理器及电子设备的天线电路、存储器等各基带处理单元、射频处理单元及各类接口器件等电子元件及线路。中框用于承载显示屏幕及电路板组件。本实施例中的电路板组件包括主电路板和与主电路板电连接的副电路板，主电路板包括第一板体和第二板体，第二板体位于第一板体的侧边并与第一板体电性连接；本实施例中，第一板体的层阶数大于第二板体的层阶数，比如第一板体的层数大于等于10，阶数大于等于3。进一步的，第一板体与第二板体的层数之差大于等于4，第一板体与第二板体的阶数之差大于2。可以理解为主电路板由第一板体和第二板体拼接形成。其中，第一板体用于设置电子设备的基带处理单元、射频处理单元等高性能功能复杂的电子元件，如处理器，5G射频单元等。第二板体上用于设置电子设备的功能较为单一的接口类电路；如天线电路、SIM卡、音频电路或USB接口等。可以理解，第一板体的工作面与第二板体的工作面朝向相反，便于电子元件与中框的设置；其中，工作面是指布设有走线焊盘等且设置电子元件的表面。

本申请实施例中，主电路板分成第一板体和第二板体，第一板体主用于承载需要高层阶数的功能复杂的电子元件及线路，充分利用了第一板体的高密度布线性能；第二板体用于设置功能较为单一的电子元件匹配的电路，布线密度较低，不需要高层阶设计，不浪费板材；相较于现有技术将功能复杂和单一的电子元件同设置在一个高层阶数的电路板上，可以降低电路板的制作成本。其中，第一板体和第二板体为两个层阶数不同的电路板基材剪切形成。如此可以在同一块高层阶数的板材上设置更多的第一板体，而不需要预留第二板体位置，节省板材，进而降低主电路板的成本。

具体的，中框包括顶端和底端，主电路板位于顶端位置或者底端位置。第一板体呈F形，第一板体包括第一承载区，第一承载区设置有基带处理单元和射频处理单元；第一板体还设有缺口，缺口用于避让装于中框的位于中框顶端位置的摄像头模组或者扬声器模组等器件。第二板体呈L，第二板体包括第二承载区，第二承载区设置有接口类电路。

一种实施例中，第二板体的厚度小于等于第一板体的厚度。第二板体的厚度等于第一板体的厚度，方便第一板体和第二板体的拼接，且方便整个主电路板与中框的组装。另一种实施方式中，第二板体的厚度小于第一板体的厚度；第二板体具有较少的层数，在厚度上可以减少尺寸，以节省电子设备的内部空间。

一种实施例中，第一板体包括第一侧，第二板体包括第三侧，第二板体位于第一板体的侧边，且第一侧和第三侧相对并具有间隙，第一侧和第三侧通过多个螺接部与中框螺接固定，提升主电路板与中框固定稳定性，。第一板体包括与第一侧连接的第二侧，第二板体包括与第三侧连接的第四侧，第二侧和第四侧通过多个螺接部与中框螺接固定。主电路板通过螺接方式与中框固定，以增强主电路板强度；其中，第一板体和第二板体周侧都是与中框固定，保证第一板体和第二板体的安装平整性。