[发明专利]电路板组件及电子设备有效

专利信息
申请号: 202110956103.5 申请日: 2021-08-19
公开(公告)号: CN113727566B 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 冷腾飞 申请(专利权)人: 荣耀终端有限公司
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02;H05K7/14;H05K1/14
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 熊永强
地址: 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 组件 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电子设备,其特征在于,包括中框、主电路板、与所述主电路板电连接的副电路板,主电路板和副电路板均装于所述中框内并与所述中框固定连接;

所述主电路板包括第一板体和与所述第一板体电性连接的第二板体,所述第一板体包括第一侧,所述第二板体包括第三侧,所述第二板体位于所述第一板体的侧边,且所述第一侧和所述第三侧相对并具有间隙,所述第一侧和所述第三侧分别与中框固定连接,以实现所述第二板体与所述第一板体与中框的固定连接;

所述第一板体用于设置所述电子设备的基带处理单元和射频处理单元,所述第二板体用于设置电子设备的接口类电路;

所述第一板体的层阶数大于所述第二板体的层阶数。

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一板体与所述第二板体的层数之差大于等于4,所述第一板体与所述第二板体的阶数之差大于2。

3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述第一板体的工作面与所述第二板体的工作面朝向相反。

4.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述中框包括承载所述主电路板的中板,所述第二板体的厚度小于所述第一板体的厚度,所述中板与所述第二板体相对的位置设有凸出部,所述凸出部支撑所述第二板体,且所述凸出部的厚度尺寸是所述第一板体和所述第二板体的厚度尺寸之差。

5.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述第一侧和所述第三侧通过多个螺接部与所述中框螺接固定。

6.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述第一板体包括第一连接侧,所述第二板体包括第二连接侧,所述第一连接侧设有第一卡持部,所述第二连接侧上设有第二卡持部,所述第一卡持部与所述第二卡持部卡持以将所述第一板体和第二板体连接。

7.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备,其特征在于,所述第一板体和第二板体通过柔性电路板电性连接。

8.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备,其特征在于,所述第二板体上还设有天线电路,所述第一板体和所述第二板体通过信号连接件电性连接。

9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述第二板体设有第一射频端及与所述第一射频端电连接的第一测试点,所述第一板体设有第二射频端及与所述第二射频端电连接的第二测试点,所述第一测试点和所述第二测试点之间的导通用于测试所述第一板体和所述第二板体的导通性能。

10.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备,其特征在于,所述第一板体的层数大于等于10,所述第一板体阶数大于等于3。

11.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于,所述第一板体呈F形,所述第二板体呈L。

12.根据权利要求11所述的电子设备,所述第一板体包括第一承载区,所述第一承载区设置有所述基带处理单元和射频处理单元;第二板体包括第二承载区,所述第二承载区设置有所述接口类电路。

13.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于,所述中框包括顶端和底端,所述主电路板位于所述顶端位置或者所述底端位置。

14.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备,其特征在于,所述第一板体和所述第二板体为两个层阶数不同的电路板基材剪切形成。

15.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述第一板体包括与所述第一侧连接的第二侧,所述第二板体包括与所述第三侧连接的第四侧,所述第二侧和所述第四侧通过多个螺接部与所述中框螺接固定。

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