[发明专利]一种用于记录的黑匣子在审
| 申请号： | 202110952532.5 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN113766806A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 孙超;付立民;邱兆阳;关浩 | 申请（专利权）人： | 北京全路通信信号研究设计院集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G07C5/08 |
| 代理公司： | 北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11594 | 代理人： | 张迎新;史光伟 |
| 地址： | 100070 北京市丰台区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 记录 黑匣子 | ||
1.一种用于记录的黑匣子，其特征在于，所述黑匣子包括壳体和设于壳体内部的存储器件，存储器件连接有电源地线和电源线，电源地线直径加粗；电源地线一端与存储器件焊接，另一端延伸至黑匣子外部与导电导热介质连接。
2.根据权利要求1所述的用于记录的黑匣子，其特征在于，所述电源地线和电源线上分别串接温度保护器。
3.根据权利要求1所述的用于记录的黑匣子，其特征在于，所述黑匣子设有通信接口，通信接口上串接有继电器。
4.根据权利要求3所述的用于记录的黑匣子，其特征在于，所述黑匣子内部设有PCB板，所述继电器一半引脚焊接在PCB板上，继电器另一半引脚通过焊接在通信线上与通信接口串接。
5.根据权利要求1所述的用于记录的黑匣子，其特征在于，所述黑匣子不包括处理器，且所述存储器件为固态电子存储芯片。
6.根据权利要求1-5任一所述的用于记录的黑匣子，其特征在于，所述导电导热介质的铺设面积大于或等于240mm2。
7.根据权利要求6所述的用于记录的黑匣子，其特征在于，所述壳体包括内层和外层，内层和外层之间设有填充隔热层。
8.根据权利要求6所述的用于记录的黑匣子，其特征在于，所述存储器件和壳体之间设有阻尼填充层。
9.根据权利要求8所述的用于记录的黑匣子，其特征在于，所述温度保护器设于阻尼填充层内。
10.根据权利要求8所述的用于记录的黑匣子，其特征在于，所述继电器设于阻尼填充层内，且继电器与通信线连接的引脚悬空设置。
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