[发明专利]一种除胶设备及除胶方法

说明书

本发明属于除胶技术领域，公开了一种除胶设备及除胶方法，该除胶设备包括机架、载具、热熔机构及视觉检测机构，机架上设置有除胶工位及检测工位，载具承载并固定待除胶的工件，载具滑动连接于机架，并能够在除胶工位及检测工位之间移动，热熔机构包括驱动件及加热头，驱动件被配置为驱动加热头移动，以使加热头抵触位于除胶工位的载具承载的工件上的胶体，加热头能够将溢出的胶体由固态加热至转化为液态，工作人员能够使用软布或纸巾擦除液态的胶体，以避免刮伤电子元件，视觉检测机构被配置为获取位于检测工位的载具承载的工件的影像，以保证溢出地胶体能够被完全且有效地清除，极大地提高了除胶效果。

技术领域

本发明涉及除胶技术领域，尤其涉及一种除胶设备及除胶方法。

背景技术

目前，在电子产品的生产过程一般包括点胶工艺，以将各个电子元件集成在一起。点胶过程中常有部分胶体溢出，因此在后续生产过程中需要将固化的溢出胶体去除，现有技术通常通过人工刮胶的方式去除溢出胶体，具体过程为工作人员采用刀具将固化的溢出胶体刮去，但工作人员在刮去溢出胶体时容易刮伤电子元件，从而导致电子元件损坏，进而导致生产的电子产品的不良率升高，而且由于固化的溢出胶体可能会粘在电子元件的表面，工作人员可能无法将固化的溢出胶体清除干净，而且现有技术中一般仅通过肉眼观测的方式判断溢出胶体是否清除干净，导致除胶效果不理想。

相较于固化的胶体，呈液态的胶体能够被软布或纸巾擦除，因此，为了不损坏电子元件，现有技术中一般采用电烙铁等加热元件熔融固化的溢出胶体，以将固化的溢出胶体转化为液态，但现有技术中一般采用人工手持电烙铁等加热元件对固化的溢出胶体进行热熔，导致工作人员的工作强度较大，同时现有技术中还需要人工将电烙铁等加热元件对准固化的溢出胶体，而人工对准的精度较差，可能会导致电烙铁等加热元件与电子元件接触，进而损伤电子元件，且人工控制电烙铁等加热元件移动的精度较差，可能会影响粘接于电子元件间的胶体，从而导致除胶效果不理想。

因此，上述问题亟待解决。

发明内容

本发明的目的在于提供一种除胶设备及除胶方法，既能够解决工作人员在刮去溢出胶体时容易刮伤电子元件，从而导致电子元件损坏，进而导致生产的电子产品的不良率升高的问题，同时还能够完全且有效地清除溢出的胶体，极大地提高了除胶效果。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种除胶设备，包括：

机架，所述机架上设置有除胶工位及检测工位；

载具，所述载具被配置为承载并固定待除胶的工件，所述载具滑动连接于所述机架，并能够在所述除胶工位及所述检测工位之间移动；

热熔机构，所述热熔机构包括驱动件及加热头，所述驱动件被配置为驱动所述加热头移动，以使所述加热头抵触位于所述除胶工位的所述载具承载的工件上的胶体；及

视觉检测机构，所述视觉检测机构被配置为获取位于所述检测工位的所述载具承载的工件的影像。

作为优选，所述载具包括：

载块，设置有仿形槽，所述仿形槽被配置为容置所述工件；及

吸附件，设置于所述仿形槽的底部，所述吸附件被配置为吸附所述工件。

作为优选，所述载具还包括盖板，所述盖板上设置有让位孔，所述盖板通过第一铰接轴铰接于所述载块，并具有覆盖所述仿形槽的第一工作位置及绕所述第一铰接轴转动以远离所述仿形槽的第二工作位置，当所述盖板位于所述第一工作位置时，所述让位孔与所述胶体对应，所述加热头能够伸入所述让位孔内。