[发明专利]一种载带拆分包装机

说明书

本发明涉及载带拆分技术领域，公开了一种载带拆分包装机。载带拆分包装机包括母盘供料模块、子盘收料模块、中转模块和切割模块。母盘供料模块包括母盘支架，缠绕有载带的母盘能够转动设置于母盘支架上。子盘收料模块包括子盘支架，子盘支架与母盘支架沿第一方向相邻设置。子盘能够转动设置于子盘支架上。中转模块包括中转收料轴，中转收料轴能够沿第一方向滑动，并具有第二位置和第四位置。在第二位置时，中转收料轴与母盘正对设置，母盘的载带向中转收料轴放卷。在第四位置时，中转收料轴与子盘正对设置，中转收料轴的载带向子盘放卷。切割模块设置于母盘支架一侧，能够切割指定数量的载带。实现了母盘上载带自动化拆分，提高了拆分效率。

技术领域

本发明属于载带拆分技术领域，尤其涉及一种载带拆分包装机。

背景技术

在SMT贴片工艺中，通过载带实现IC芯片上料。载带配合盖带(上封带)使用。将电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。

现有的载带一般卷成料盘进行上料，通常每盘载带的数量为5000个。当载带上料时，需要更根据不同工单的要求数量进行载带的切割拆分。目前，通过人工计数以及手动切割的方式将母盘载带拆封成多个子盘载带，该过程耗时长，操作较为繁琐，增加了人工成本，降低了载带的上料效率。

因此，需要一种载带拆分包装机来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种载带拆分包装机，以使母盘载带自动切割拆分成子盘载带，提高母盘载带的拆分效率。

为达此目的，本发明所采用的技术方案是：

一种载带拆分包装机，包括：

母盘供料模块，包括母盘支架，缠绕有载带的母盘能够转动设置于所述母盘支架上；

子盘收料模块，包括子盘支架，所述子盘支架与所述母盘支架沿第一方向相邻设置；子盘能够转动设置于所述子盘支架上；

中转模块，包括中转收料轴，所述中转收料轴能够沿第一方向滑动，并具有第二位置和第四位置；在所述第二位置时，所述中转收料轴与所述母盘正对设置，所述母盘的载带向所述中转收料轴放卷；在所述第四位置时，所述中转收料轴与所述子盘正对设置，所述中转收料轴的载带向所述子盘放卷；

切割模块，设置于所述母盘支架一侧，被配置为能够切割指定数量的所述载带。

进一步地，所述载带拆分包装机还包括缠绕有空载带的空载带料盘，所述中转收料轴沿第一方向还具有第一位置和第三位置，所述第一位置、所述第二位置、所述第三位置与所述第四位置沿所述第一方向分布，所述空载带料盘包括：

第一料盘，设置于所述中转模块上，并随所述中转收料轴同步滑动；当所述中转收料轴位于所述第一位置时，所述第一料盘与所述母盘相对设置，所述第一料盘的空载带与所述母盘的载带的头部对接相连；以及

第二料盘，被配置为与位于所述第三位置的所述中转收料轴相对设置，所述第二料盘的空载带与所述中转收料轴的载带的尾部对接相连。

进一步地，所述载带拆分包装机还包括粘接模块，所述粘接模块包括：

第一胶带剪切机，用于切割胶带；

第一机械臂，被配置为将切割后的所述胶带粘接到载带与空载带之间。

进一步地，所述切割模块包括两个切割机，两个所述切割机沿第一方向并排设置，其中一个所述切割机与所述第一位置正对设置，且被配置为能够切割所述载带以及与所述载带的头部对接相连的空载带；另一个所述切割机与所述第三位置正对设置，且被配置为能够切割与所述载带的尾部对接相连的空载带。

进一步地，所述切割模块还包括第二滑轨，所述切割机滑动设置于对应的第二滑轨上。