[发明专利]一种近零OD背光模组及其Mini LED灯珠制作方法

说明书

本发明公开一种近零OD背光模组及其MiniLED灯珠制作方法，该背光模组包括PCB板、透镜加工吸附孔、MiniLED灯珠、反射纸、扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏；所述PCB板背部设置有背板，PCB板上方依次设置有扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏；所述MiniLED灯珠包括MiniLED芯片、透镜，MiniLED芯片焊接在PCB板的LED芯片焊盘上，透镜包裹住MiniLED芯片；透镜顶端与扩散片直接接触；所述透镜由有机硅胶固化制成，有机硅胶的粘度为4000～22000Pa·s，有机硅胶固化后的硬度为邵氏D60。本发明具有减薄背光模组厚度，减少工艺步骤，降低生产成本，同时提升产能，实现不同结构形状的透镜成型，实现模块化生产，同时降低更换维护成本的特点。

技术领域

本发明涉及一种近零OD背光模组及其Mini LED灯珠制作方法，尤其是一种具有减薄背光模组厚度，减少工艺步骤，降低生产成本，同时提升产能，实现不同结构形状的透镜成型，实现模块化生产，同时降低更换维护成本的近零OD背光模组及其Mini LED灯珠制作方法。

背景技术

随着显示面板技术的发展，人们对于更轻、更薄、更大的柔性显示屏的追求日益强烈。传统的TFT-LCD是采用的玻璃衬底以及固定曲率的刚性背光，因此其不能满足柔性显示。OLED由于是自发光器件，本身没有液晶，因此实现柔性显示比较容易，但是OLED具有寿命短、可靠性差和成本高的缺点，因此其不能实现大尺寸的柔性显示。因此，Mini LED应运而生，其继承了OLED的高色域和高对比度的优点，同时，还具有寿命长，可靠性高，轻薄，拼接大尺寸等优点，

但是，现有的Mini LED背光模组加工难度高，产能低，加工成本高；此外，Mini LED灯珠顶端光强较大，混光距离OD(Optical Distance)通常为10mm，无法进一步降低，从而背光模组厚度无法进一步降低。近零OD趋近于0，可提升光的利用率，避免漏光，可实现曲面显示，符合轻薄的发展需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有减薄背光模组厚度，减少工艺步骤，降低生产成本，同时提升产能，实现不同结构形状的透镜成型，实现模块化生产，同时降低更换维护成本的近零OD背光模组及其Mini LED灯珠制作方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种近零OD背光模组，包括PCB板、透镜加工吸附孔、Mini LED灯珠、反射纸、扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏；

所述PCB板背部设置有背板，PCB板上方依次设置有扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏；

所述Mini LED灯珠包括Mini LED芯片、透镜，Mini LED芯片焊接在PCB板的LED芯片焊盘上，透镜包裹住Mini LED芯片；透镜顶端与扩散片直接接触；

所述透镜由有机硅胶固化制成，有机硅胶的粘度为4000～22000Pa·s，有机硅胶固化后的硬度为邵氏D60；

若干所述Mini LED灯珠在PCB板正面呈矩阵分布，相邻两个Mini LED灯珠之间的间距为2～3mm；Mini LED灯珠的直径为1mm，Mini LED灯珠的高度为0.2～0.4mm；Mini LED芯片的尺寸为50～300μm；

所述透镜包括内保护层、反射墙裙、扩散层、遮光顶层、外保护层，内保护层包裹住Mini LED芯片，内保护层两侧设置有反射墙裙，反射墙裙覆盖内保护层和内保护层外侧的PCB板上表面；内保护层、反射墙裙外侧设置有扩散层，扩散层顶端设置有遮光顶层，遮光顶层覆盖扩散层顶端；扩散层、遮光顶层外侧设置有外保护层，外保护层将Mini LED芯片、内保护层、反射墙裙、扩散层、遮光顶层包裹在内；反射墙裙、扩散层、遮光顶层内掺有不同浓度的TiO₂颗粒；