[发明专利]一种近零OD背光模组及其Mini LED灯珠制作方法

权利要求书

1.一种近零OD背光模组，包括PCB板(1)、透镜加工吸附孔(2)、Mini LED灯珠(3)、反射纸(4)、扩散片(8)、扩散板(9)、量子点膜(10)、棱镜片(11)、液晶屏(12)，其特征在于；

所述PCB板(1)背部设置有背板，PCB板(1)上方依次设置有扩散片(8)、扩散板(9)、量子点膜(10)、棱镜片(11)、液晶屏(12)；

所述Mini LED灯珠(3)包括Mini LED芯片(31)、透镜，Mini LED芯片(31)焊接在PCB板(1)的LED芯片焊盘上，透镜包裹住Mini LED芯片(31)；透镜顶端与扩散片(8)直接接触；

所述透镜由有机硅胶固化制成，有机硅胶的粘度为4000～22000Pa·s，有机硅胶固化后的硬度为邵氏D60。

2.根据权利要求1所述的一种近零OD背光模组，其特征在于，若干所述Mini LED灯珠(3)在PCB板(1)正面呈矩阵分布，相邻两个Mini LED灯珠(3)之间的间距为2～3mm；MiniLED灯珠(3)的直径为1mm，Mini LED灯珠(3)的高度为0.2～0.4mm；Mini LED芯片(31)的尺寸为50～300μm。

3.根据权利要求1所述的一种近零OD背光模组，其特征在于，所述透镜包括内保护层(32)、反射墙裙(33)、扩散层(34)、遮光顶层(35)、外保护层(36)，内保护层(32)包裹住MiniLED芯片(31)，内保护层(32)两侧设置有反射墙裙(33)，反射墙裙(33)覆盖内保护层(32)和内保护层(32)外侧的PCB板(1)上表面；内保护层(32)、反射墙裙(33)外侧设置有扩散层(34)，扩散层(34)顶端设置有遮光顶层(35)，遮光顶层(35)覆盖扩散层(34)顶端；扩散层(34)、遮光顶层(35)外侧设置有外保护层(36)，外保护层(36)将Mini LED芯片(31)、内保护层(32)、反射墙裙(33)、扩散层(34)、遮光顶层(35)包裹在内；反射墙裙(33)、扩散层(34)、遮光顶层(35)内掺有不同浓度的TiO₂颗粒。

4.根据权利要求1所述的一种近零OD背光模组，其特征在于，所述PCB板(1)表面设置有透镜加工吸附孔(2)，透镜加工吸附孔(2)贯穿PCB板(1)的正反两面；若干透镜加工吸附孔(2)均匀按矩阵排列分布在PCB板(1)表面；透镜加工吸附孔(2)位于相邻四个Mini LED灯珠(3)中心。

5.根据权利要求1所述的一种近零OD背光模组，其特征在于，所述PCB板(1)正面覆盖有反射纸(4)，反射纸(4)上设置有与Mini LED灯珠(3)配合的灯珠通孔，反射纸(4)通过灯珠通孔穿过Mini LED灯珠(3)覆盖在PCB板(1)表面。

6.根据权利要求1所述的一种近零OD背光模组，其特征在于，该背光模组内含有多个PCB板(1)，相邻两个PCB板(1)边缘拼接固定在背板上；拼接缝处的相邻两个PCB板(1)上表面设置有荧光油墨，荧光油墨通过喷涂或刷涂的方式覆盖在PCB板(1)上表面；PCB板(1)的荧光油墨覆盖处上方反射纸(4)设置为镂空。